SK海力士在台北国际电脑展展示HBM4E 48GB 12层堆叠 单颗带宽达4TB/s
SK海力士在2026年台北国际电脑展上展示了下一代HBM4E高带宽内存样品，重点面向英伟达、AMD等厂商即将推出的AI数据中心GPU平台。随着生成式和推理型AI模型规模不断膨胀，行业对更高带宽、更大容量以及更高能效的存储需求持续攀升，HBM4E被视为在HBM4基础上的再一次重大演进。
硬件
Valve全新Steam手柄曝光：搭载TMR摇杆彻底拜别漂移 四马达全域触觉反馈拉满
Valve的全新Steam游戏手柄在官方经销商科莫多的页面上提前泄露，产品细节完整曝光。之后该页面迅速下架，但已被截图留存，其中包含实拍视频，展示了手柄的握持手感和量产外观。
苹果首款折叠屏iPhone引爆市场 机构猜测2026年面板出货量大年夜增46%
对业内和消费者而言，苹果下一款真正的重磅新品无疑是折叠屏iPhone，多方爆料显示，苹果首款折叠屏iPhone有望在2026年秋季正式亮相。今日，全球市场研究公司CounterpointResearch发文称，根据《折叠/卷轴显示面板出货量追踪》报告，2026年折叠屏手机面板出货量预计将同比增长46%。
苹果供给商被指把持DRAM价格 三星、SK 海力士、美光在美遭集体诉讼
苹果主要内存供应商三星、SK海力士和美光近日在美国加州遭遇集体诉讼，消费者和小企业指控三家公司通过协调削减DRAM产量，推高内存价格，间接影响包括苹果设备在内的大量终端产品成本。
中国霸占半导体材料世界难题 机能跃升40%
在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。
机构猜测内存SSD价格来岁底回归下行 27年有望暴跌超20%
相信大家对最近几个月的内存、SSD价格暴涨已经无奈了，这一轮涨价的速度和涨幅都是远超之前的周期的，内存现货价短短3个月就涨了300%之多，SSD也普遍翻了一两倍。厂商和经销商如此肆无忌惮涨价，自己的业绩是坐火箭了，那消费者怎么办?有装机刚需的没办法，只能接受涨价，但大部分人不着急，那就坚定做个等等党，等到内存、SSD价格暴跌的那一天，好消息是这一天并不远。
显卡订价尘埃落定：这家始创企业将英伟达芯片打造成稳健优质典质资产
人工智能热潮席卷之下，大批新建电站、芯片与数据中心相继落地，与此同时，一套更为隐性的配套金融体系也应运而生，为高价硬件资产抵押贷款业务搭建起可行渠道。迈阿密金融科技初创公司Barkr正是搭建这套金融服务体系的企业之一，主营AI芯片抵押资产评估业务，目前已获得英伟达方面关注。
中国人形机械人在波兰街头驱赶野猪
今日，一段中国产人形机器人在波兰华沙居民区驱赶野猪的视频在全球社交媒体爆火，画面科幻又滑稽，网友笑称这是“100年后的未来场景提前上演”。视频中，机器人迈着标志性的步伐，追着三头闯入居民区的野猪奔跑，笨拙又执着的姿态令人捧腹。
显卡选自带线照样电源线？九大年夜品牌答复不雅点各别
随着RTX40/50系列显卡开始普及12V-2x6(12VHPWR)接口，玩家在装机时常面临一个纠结，究竟该用显卡自带的电源线，还是电源原生提供的直连线，对于这个问题，TechOverwrite进行了一项有趣的调查，不过各大品牌的回复意见不一，主要分为三种观点。
JEDEC制订全新内存标准SPHBM4：秒杀DDR5/GDDR7 切近亲近HBM4
JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代)，只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽，同时兼容传统有机基板，从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说，它是介于传统DDR与新型HBM之间的一种内存，可填补HBM在诸多市场的空白，但不会用于显卡而取代GDDR显存。
