硬件

美国团队造出首颗单片3D芯片 机能4倍跨越

近日,一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的研究团队宣布取得重大突破,成功制造出美国首个在商业代工厂生产的单片3D集成电路原型。这款原型芯片打破了传统的二维布局,采用单一连续工艺,将存储器和逻辑电路直接垂直堆叠在一起。

阿斯麦CEO:中国弗成能接收被“卡脖子”不如让其保持依附

12月12日,阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯在专访时,谈到了该企业被禁止向中国出口所有EUV设备及最先进的深紫外(DUV)光刻设备。他重申其观点,认为“应向中国适度输出技术以防其自主研发形成竞争力”。他进一步宣称,在对华技术出口限制问题上,西方需要找到一个微妙的平衡点。

彭博:中国度当级AI芯片加快崛起 最早2026年迎来“DeepSeek时刻”

彭博社周一发文称,中国芯片技术发展迅速,有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”,对英伟达及其供应链产生颠覆性影响。目前,中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资,这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要。本月,摩尔线程、沐曦股份接连在科创板上市,行情火爆,显示出股市对未来国家级芯片行业龙头企业的巨大需求。

来岁买新能源可能更贵 多家电池厂商宣布涨价通知

受上游原材料成本上涨、终端产品需求暴涨多重因素影响,多家头部磷酸铁锂电池企业近期发布涨价通知。湖南裕能近日发布通知称,自2026年1月1日起,全系列铁锂产品加工费在现有基础上上调3000元/吨(未税价)。后续若市场或者原材料价格发生重大波动,产品价格再重新进行商议。