JEDEC宣布更新版LPDDR5/5X SPD标准 强化模式切换与功耗优化
固态技术行业标准组织JEDEC今日宣布，正式发布JESD406-5D《LPDDR5/5X串行存在检测（SPD）内容》标准，这是在此前C版基础上的一次更新，新增了在不同工作模式间切换时用于计算恢复时间的支持内容。最新标准已可在JEDEC官方网站免费获取。
硬件
一半功耗跑出RTX 5090五倍光追机能 Zeus GPU成功流片
BoltGraphics宣布，旗下宙斯GPU（ZeusGPU）采用台积电12nmFFC工艺生产，现已完成流片。宙斯是一套全新GPU架构产品，开发历时四年，已在FPGA平台上完成测试并接受了多家客户实际评估验证。
铠侠宣布基于QLC颗粒的EG7系列固态盘 其机能可以与TLC固态盘媲美
存储器制造商铠侠(Kioxia)日前推出EG7系列固态硬盘，该系列固态硬盘全部采用QLC闪存颗粒，不过铠侠称这款固态硬盘在性能方面完全可以与TLC固态硬盘媲美，例如顺序读取速度可以达到7，000MB/秒。
中芯国际开创人认为芯片成功必须达到3nm或2nm是一种"误会"
中国最大的半导体企业中芯国际(SMIC)创始人张汝京在最新一次采访中表示，认为在半导体行业取得成功就必须能够制造3nm或2nm芯片，这是一种误解。他认为，瞄准特定细分市场才是更为重要的发展方向。
外媒热议人形机械人半马：中国在美竞争中“迈出关键一步”
4月19日，2026北京亦庄半程马拉松暨人形机器人半程马拉松鸣枪开跑。最终，机器人打破了人类的半程马拉松纪录。这场机器人马拉松也吸引了外媒的关注，以下是外媒的评论汇总：
市场需求疲软激发供给链调剂 PC主板销量遭受超25%幅度的大年夜幅下滑
据DigiTimes最新报道，PC主板销售正面临近年来最严重的市场调整，制造商普遍遭遇需求疲软困境。这场危机源于人工智能数据中心的快速扩张，导致全行业芯片资源严重短缺，进而对消费级PCDIY市场造成连锁冲击。严重的硅片供应短缺推动DRAM和CPU需求激增，DDR4和DDR5内存套装价格大幅上涨，普通CPU价格也出现大幅上涨。
莱迪思半导体拟以16.5亿美元收购固件供给商 AMI
美国可编程逻辑器件厂商莱迪思半导体（LatticeSemiconductor）宣布，将以约16.5亿美元的现金加股票方式收购美国固件供应商AMI（AmericanMegatrendsInc.）。这笔交易完成后，AMI将成为莱迪思半导体的子公司，而当前在桌面与众多x86/x64平台上占据主导地位的UEFI/BIOS供应格局，也将随之发生变化。
Rambu宣布SOCAMM2办事器内存模块芯片组 支撑面向AI的LPDDR5X内存筹划
Rambus宣布推出全新的SOCAMM2（SmallOutlineCompressionAttachedMemoryModule，小型轮廓压缩附加内存模块）芯片组，旨在为AI服务器平台提供基于LPDDR5X的低功耗高性能内存模块支持。
摩根士丹利：代理人工智能将扩大年夜芯片支出 从图形处理器扩大到中心处理器
摩根士丹利（MorganStanley）表示，日益自主的人工智能可能会促进对中央处理器（CPU）的需求，重塑数据中心的建设，并扩大迄今主导人工智能热潮的图形芯片之外的投资。
美日筹划投资130亿美元重振面板临盆
不论LCD还是OLED面板，如今主要生产都在向中国企业转移，日本曾经是LCD一哥，但并不甘心退出，计划在美国投资重振产业。据Tomshardware报道，日本JDI公司提议在美国及日本政府合作下建设一座先进的面板工厂，投资高达130亿美元，两国对此也很感兴趣，正在积极洽谈。
