硬件

4TB DDR5 ECC RDIMM内存套装标价逾7万美元

美国内存与存储供应商NEMIX近日上架一款超高容量DDR5内存套装,单套容量高达4TB,标价70800美元,在当前DRAM供应紧张的大背景下显得尤为瞩目。据介绍,该套装由16条256GB的ECCRDIMM组成,运行频率为6400MHz,CAS延迟为52,面向预算充裕的数据中心级用户和高端工作站市场,折算下来每GB价格约17.3美元,远高于消费级DRAM约每GB10美元的平均水平。

JEDEC制订全新内存标准SPHBM4:秒杀DDR5/GDDR7 切近亲近HBM4

JEDEC组织正在抓紧制定新的内存标准“SPHBM4”(标准封装高带宽内存第四代),只需512-bit位宽即可实现完整的HBM4级别带宽,同时兼容传统有机基板,从而提供更大的容量、更低的集成成本。可以说,它是介于传统DDR与新型HBM之间的一种内存,可填补HBM在诸多市场的空白,但不会用于显卡而取代GDDR显存。

韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备 为HBM5与HBM6铺平门路

本周,随着“SemiconKorea2026”半导体展览会于2月11日在韩国盛大开幕,业内目光纷纷聚焦于韓美半導體(HanmiSemiconductor)即将揭晓的尖端存储制造设备。据韩国媒体报道,该公司在展会现场新设立的展位上展示了其最新的“WideTCBonder”设备,相关宣传资料显示,这项新技术被定位为高带宽存储器(HBM)大规模生产中混合键合(HybridBonder)技术的有力替代方案

四大年夜PC厂商初次推敲采购中国内存芯片

2月5日,据《日经亚洲》报道,在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布,并推高整个科技行业成本的情况下,四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。

一家机械人公司要破产了

这一幕还是来了。近日,美国机器人公司iRobot在递交给SEC的文件中首次承认:公司现金流几近枯竭,总负债超过3.5亿美元(约25亿元人民币),而手头现金仅余2480万美元。如果2026年1月15日前无法与债权人达成展期或再融资协议,公司将不得不申请破产保护。

吉利子公司告状欣旺达 因电池质量问题索赔23亿元

欣旺达电子股份有限公司今日发布公告,公司的子公司欣旺达动力于2025年12月25日收到浙江省宁波市中级人民法院送到的民事起诉状、应诉通知书(案号:(2025)浙02民初1870号)等诉讼材料。因买卖合同纠纷,原告威睿电动汽车技术(宁波)有限公司,起诉欣旺达动力科技股份有限公司。

DDR5内存价格自客岁7月以来暴涨逾四倍

德国准备在今年升级PC的消费者,正面临一个日益“敌对”的内存市场。来自本地零售渠道的最新数据显示,自2025年下半年以来的涨价趋势在2026年年初不仅没有缓解,反而继续加速。

苹果高通联发科将同期宣布2nm芯片

今年9月份,苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片,分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500,这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。

印度官宣首款国产RISC-V处理器 28nm制程、双核1GHz

印度政府于12月15日宣布其半导体领域取得里程碑式进展,首款完全自主研发的64位微处理器DHRUV64正式发布。该处理器由印度高级计算发展中心(C-DAC)设计,采用了64-bitRISC-V开源指令集架构、28nm制程,双核设计最高频率达1GHz,可应用于手机、电脑、汽车电子、医疗设备、国防系统及卫星通讯等多个场景。