高盛：全球存储器市场将阅汗青上最严重供给缺乏
高盛日前发布的报告指出，2026-2027年全球存储器市场将经历史上最严重的供应短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品类供需缺口均大幅扩大。其中2026年DRAM缺口将创15年之最，NAND短缺规模亦达历史高位，即便消费电子需求大幅下滑，服务器市场的疯狂吞噬能力仍将维持紧张格局。
硬件
三星、SK海力士联手减产NAND闪存 加剧供给重要局面
在AI对存储需求暴增的情况下，掌握全球NAND闪存市场超过60%份额的两大韩国企业三星电子与SK海力士，却要在2026年进一步缩减产能。这一决策可能会加剧服务器、PC及移动设备等全领域面临的供应紧张局面，但同时也预示着存储大厂的盈利结构将迎来显著改善。
波士顿动力联袂DeepMind 打造更像人类的新一代Atlas仿人机械人
机器人公司BostonDynamics日前宣布，将与Google旗下人工智能研究机构GoogleDeepMind建立战略合作伙伴关系，加速其新一代仿人机器人Atlas的研发，并使这款机器人在与人类互动时表现得更加“像人”。这项合作是在2026年国际消费电子展（CES2026）期间、现代汽车集团的发布会上对外公布的，BostonDynamics现由现代汽车集团控股。
20年多前的古董IDE硬盘经由过程转接USB 3.1成功复生
现在的机械硬盘接口都是SATA，但是在它之前你知道是什么吗？IDE全称IntegratedDriveElectronics(集成驱动电子)，也叫PATA(并行ATA)，是一种长条形塑料接口，对应的数据线是40针的排线，搭配大四针供电接口和电源线，支持主从条线。
苹果高通联发科将同期宣布2nm芯片
今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。
美国团队造出首颗单片3D芯片 机能4倍跨越
近日，一支由斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学和麻省理工学院的工程师组成的研究团队宣布取得重大突破，成功制造出美国首个在商业代工厂生产的单片3D集成电路原型。这款原型芯片打破了传统的二维布局，采用单一连续工艺，将存储器和逻辑电路直接垂直堆叠在一起。
美光：花费者对厂商存在误会 正在尽力扩产
据wccftech报道，作为主要存储芯片制造商之一，美光（Micron）在AI浪潮的推动下，于去年12月作出重大战略调整：退出关键消费类存储业务，让拥有29年历史的英睿达（Crucial）品牌退出历史舞台，并将DRAM和NAND闪存业务全面转向高毛利、属性更集中的企业市场。
中国人形机械人“跳”进演唱会 马斯克点赞称“印象深刻”
12月20日，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台转发一段中国演唱会视频，并配文评价“令人印象深刻！”，相关画面迅速引发海外科技圈关注。视频内容显示，在18日王力宏“最好的地方”巡回演唱会成都站现场，多台人形机器人登台与歌手及舞者同台表演，完成了整齐度和难度兼具的舞蹈动作。
美光拟18亿美元收购台湾力晶半导体晶圆厂 扩产内存芯片
美光科技公司宣布，已与力晶半导体签署意向书，计划以18亿美元收购后者位于台湾铜锣的P5晶圆厂基地，以扩大内存芯片产能。交易预计在今年第二季度完成交割，届时美光将接管该厂，并分阶段提升DRAM产量，公司预期该项目将在2027年下半年贡献具有规模效应的DRAM晶圆产出。
国产高机能芯片华山A2000经由过程美国审查 推向全球市场
今天黑芝麻智能官方宣布，其高性能全场景智能驾驶芯片华山A2000，已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查，获准在全球范围内销售与应用。据介绍，A2000芯片于2025年1月流片成功，但因其超高性能而受到美方审查。
