SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程进级 占公司40%DRAM产量
存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级，将DRAM生产节点从原有的1znm全面转向更先进的1anm。目前，无锡工厂的DRAM月产能约为18万至19万片12英寸晶圆，其中约90%已完成向1a制程的转换。在DRAM工艺中，1z代表10纳米级别第三代制程，1a则属于第四代。
硬件
内存、SSD涨价乱象丛生：韩国酒店爆满 抢不到货的高管会被解雇
内存、SSD的价格已经涨了几个月了，现货价格都是两三倍的增长，预计今年1季度还会再涨50%以上，这已经让消费者苦不堪言。伴随着内存、SSD涨价，还有一些以往看不到的情况发生——主板厂商在重启DDR4内存主板生产，NVIDIA重启了5年前的RTX3060显卡生产，这都是为了应对内存涨价而做的调整。
ASML筹划将EUV光源功率提至1000W 2030年每小时晶圆产量可晋升50%
ASML首席技术专家MichaelPurvis在接受媒体采访时透露，研究人员已成功找到将极紫外（EUV）光刻机光源功率从当前的600瓦提升至1000瓦的方法。这并非实验室里昙花一现的演示，而是一套能够满足客户实际生产环境严苛要求、可稳定运行的完整系统。
格力市场总监朱磊晒工厂图：铜管堆成山 果断不消铝代铜
格力市场总监朱磊今天晒出了工厂图，现场满满的全是空调铜管。此举也是在回应近期的争议，尤其是海尔、美的、小米等多家空调发声遵守《空调铝强化应用研究工作组自律公约》之后，“铝代铜”的话题就一直被行业和消费者关注。
ASML对华出口光刻机比最新落后八代 技巧差距超10年
阿斯麦对中国出口的光刻机到底有多落后，按照其CEO的说法，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。近日，阿斯麦首席执行官克里斯托夫富凯接受采访时表示，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代。
不讲武德，什么电摩敢卖几十万？
最近在CES上亮相的VergeTSPro电摩，有点不讲武德了。用上了100多马力的无轮毂电机、零百加速只要3秒5。还搭载全球首款量产的固态电池，一言不合能跑600公里。好家伙，核心硬件这块堪称电摩界的巅峰之作了。
消息称中国机密搞定第一台EUV光刻机 逆向自ASML
据外媒报道，中国一家秘密实验室已经悄然组装出第一台EUV极紫外光刻系统的原型机，是通过逆向工程ASML现有的光刻机产品而来的，正处于秘密测试阶段，计划2028年试产原型芯片。如果消息属实，无疑是中国的一次飞跃式突破，短短数年就掌握了原本需要数十年的技术。
AI当道，苹果正损掉供给链霸主地位
1月17日，据《商业内幕》报道，十多年来，苹果公司一直占据着科技供应链的核心位置，庞大的体量使其能够引导各类供应商的研发路线，从芯片、内存到基板和封装。然而，这个时代正在终结。“苹果不再是硬件宇宙的引力中心。”CircularTechnology研究与市场情报全球主管布拉德·加斯特沃斯(BradGastwirth)表示。Circular一直在追踪科技行业供应链。
机械人表演技击“回旋踢” 将错误踹飞
一段机器人表演武术时“误伤”同伴的视频近日引发网络热议。视频中，多个身穿黑色亮片上衣和长裤的机器人随着《男儿当自强》的音乐整齐起舞。
苹果高通联发科将同期宣布2nm芯片
今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19Pro、骁龙8EliteGen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。
