硬件

美公司研发步枪挂载定向能激光兵器 专打前哨低成本无人机

一家名为NUBURU的美国防务科技公司,正通过其子公司Lyocon开发一款可挂载在步枪上的便携式定向能激光系统,用于在战场上对付低成本小型无人机威胁。这一系统已完成概念验证与原型测试,目标是为一线步兵提供“随身携带”的反无人机手段。

RTX 5090魔改增长第二个16针供电接口 第二天卒

12V-2x616针供电接口虽然有最大600W供电能力,不过一些旗舰显卡还是整了两个。Uniko'sHardware更是大胆动手,为一款技嘉RTX5090超级雕增加了第二个16针供电接口,用于极限超频。

国产DDR5颗粒大年夜批进入供给链 内存厂加紧临盆

全球内存行业正处于AI驱动的历史性上行周期,国产DRAM产业迎来关键发展窗口。随着国内龙头存储芯片企业长鑫存储(CXMT)DDR5技术取得实质性突破,中国内存模组厂商正全面加速下游产品落地,推动国产DDR5从技术验证阶段大规模进入消费与企业级商用市场。

闪迪4月20日将跻身纳指100 股价一年暴涨2500%

纳斯达克公司周五晚些时候宣布,闪迪(SanDiskCorporation)将加入纳斯达克100指数。这标志着该基准指数成分股的重大调整。闪迪将加入在纳斯达克股票市场上市的100家最大非金融公司的精英行列。

日本始创公司推出“布面音箱” 将整块织物变成发声单位

日本初创企业SensiaTechnology正在挑战传统音箱的设计范式,推出一款几乎完全由织物构成的便携式音箱产品,使整块布料本身成为发声单元,而不再依赖刚性振膜和箱体结构。这一技术源自日本产业技术综合研究所(AIST)在2018年展示的一种超薄、轻量、可弯折的电子纺织材料,如今首次被Sensia商业化,转化为无需传统扬声器单元与箱体的消费级产品。

日本纯国产2nm工艺更近了 Rapidus今春试产后端工艺

全球目前有三家公司已经或者即将量产2nm级别的工艺——台积电、三星及Intel,而日本Rapidus要做第四家了,计划是2027年量产2nm工艺。剩下的时间不多了,为此Rapidus要完成一系列全产业链布局,去年7月率先展示了2nm工艺生产的晶圆,前端工艺算是有成果了,现在要准备后端工艺,也就是封测这个环节。

JEDEC宣布UFS 5.0标准 次序读写速度达10.8GB/s

固态技术协会(JEDEC)近日正式发布了新一代通用闪存存储(UFS)5.0标准及其配套的主机控制器接口(UFSHCI)5.0标准。对应的规范文件JESD220H(UFS5.0)和JESD223G(UFSHCI5.0)现已可在JEDEC官方网站下载。