台积电无法知足CoWoS需求 先辈封装订单外溢至英特尔及本土竞争敌手
由于人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片需求呈现出爆发式增长，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）正面临前所未有的产能挑战。据行业最新消息显示，由于台积电引以为傲的CoWoS先进封装产能极度供不应求，巨大的供需缺口正导致大量先进封装订单外溢。这一局面直接让其竞争对手英特尔（Intel）以及多家台湾本土封装测试大厂迎来了订单红利。
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