三星电子在英伟达GTC大年夜会上宣布HBM4E芯片样品 在英伟达公司主办的年度技术大会上,三星电子公司发布了其第七代高带宽内存(HBM),即HBM4E。英伟达在会上强调了其与这家韩国芯片制造商在内存芯片之外不断扩大的合作关系。在周一(美国时间)于加州开幕的英伟达GTC2026大会上,三星电子展示了其HBM4E产品的最新进展,并展示了其作为英伟达VeraRubinAI平台整体内存解决方案提供商的能力。 互联网 2026年03月19日 0 点赞 0 评论 67 浏览