三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载 据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。 互联网 2026年01月03日 0 点赞 0 评论 43 浏览
三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载 据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。 互联网 2026年01月01日 0 点赞 0 评论 99 浏览
