三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载

在传统的芯片封装中，处理器与内存平日采取垂直堆叠构造。而三星的SbS技巧则改变了这一方法，将芯片模块与DRAM内存程度并排分列，并在两者上方覆盖同一的热传导块（HPB）。

起首，在散热方面，因为芯片与DRAM并列构造，并共享上方的HPB，热量可以或许更平均、快速地导出，从而明显改良设备的温度控制才能。

其次，这种程度构造能有效削减封装构造的整体厚度，这为制造更纤薄的手机供给了关键技巧支撑。若三星将来重启像Galaxy S26 Edge这类重视形态的设计，SbS封装将成为重要支撑。

此外，其他寻求轻薄设计的手机厂商，若采取三星的2nm GAA制程芯片，也可选择搭配此项封装技巧。

市场分析广泛认为，Exynos 2700很可能会成为首款受益于SbS技巧的处理器。而更受等待的则是Exynos 2800，它估计将成为三星首款搭载完全自研GPU的芯片。因为Exynos 2800的应用范围可能超出手机，延长至更多范畴，采取SbS封装将进一步释放其机能潜力。

关于SbS将起首应用于哪款平台，今朝尚无定论。尽管有消息称三星正在为即将推出的Galaxy Z Flip 8折叠手机测试Exynos 2600芯片，但因为SbS技巧对超薄设备尤其有益，三星也可能调剂筹划，使其在更合适的机型上首发。