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英特尔 Core Ultra 3 “Panther Lake-H” 构造细节曝光

英特尔近日正式发布的CoreUltraSeries3“PantherLake-H”移动处理器,其晶圆实拍图现已由KurnalInsights标注,芯片内部结构与工艺分布随之浮出水面。与前代ArrowLake-H和MeteorLake一样,PantherLake-H延续了“小芯片”(disaggregated)设计思路,但更接近LunarLake的拆分方案:由一个SoC小芯片统管CPU主计算集群与低

台积电先辈工艺让友商瞠乎其后:1.4nm超预期 1nm工艺30年量产

尽管三星、Intel在2nm节点看起来追上了台积电,但是只能做到部分领先,台积电在客户订单、产能建设、资本开支以及最核心的技术进展上依然是非常领先的。CEO魏哲家表示不怕Intel的竞争,这话也不是简单的场面话,先进工艺上的护城河极深,就算三星或者Intel在2nm的量产时间上抢先宣布领先,但台积电接下来的布局是他们两家没法追的。