一空客客机在美国遇强风艰苦降低 复飞机会尾险擦地
12月14日，卡塔尔航空一架空客A350客机在美国亚特兰大降落时遭遇侧风，出现惊险一幕。该航班从多哈飞抵亚特兰大，因侧风艰难降落，机组人员随即选择复飞，但拉起时机尾险些擦碰地面。
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郑州之后又有多地门店经营异常 保时捷称2026岁尾中国门店将缩减至80家
郑州中原保时捷中心疑似“跑路”后，又有保时捷门店被曝经营异常。据媒体报道，贵阳孟关保时捷中心已经人去楼空，北京石景山保时捷中心的销售业务也即将终止。
AMD 5800X3D二手价反超7800X3D 全怪DDR5
当前的电脑硬件市场竟出现了一场“价格倒挂”现场，一代传奇的AMD锐龙75800X3D，其二手市场价格近期一路狂飙，竟然全面反超了继任者7800X3D。在闲鱼上，5800X3D的平均标价已来到2450元左右，而与此同时，性能全方位领先的7800X3D，却只需约1900元即可入手。
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
苹果面对内存与晶圆双重涨价压力 2026年硬件利润率承压
投行摩根士丹利近日在一份面向投资者的报告中指出，随着内存与芯片等关键元器件价格大幅攀升，苹果迈入2026年之际，其硬件产品线正面临愈发严峻的成本压力，而公司仍试图在终端定价上保持相对于竞争对手的稳定。该行基于近期在台湾供应链的调研认为，从手机、个人电脑到服务器，全行业都在遭遇供应趋紧与成本走高的双重挤压。
三星筹划2026年推出“阔折叠”形新机 对决苹果iPhone Fold
据韩媒报道，三星计划2026年推出“阔折叠”形新机，将与苹果首款折叠屏手机iPhoneFold同台竞技。据介绍，两款机型在核心形态设计上高度趋同，均聚焦7英寸左右的内屏规格，其中三星宽折内屏尺寸为7.6英寸，苹果折叠iPhone则为7.58英寸，且二者屏幕比例都是4:3。
苹果官宣与谷歌合作，采取 Gemini 及云技巧为其基本模型供给支撑
苹果与谷歌正式宣布达成一项为期多年的深度合作协议。下一代苹果基础模型将直接基于谷歌的 Gemini 模型与云技术构建，并将用于今年推出的全新 Apple Intelligence 功能，包括全新大幅升级的 AI Siri。 双方在联合...
Manus 年度经常性收入冲破 1 亿美元
Manus联合创始人hidecloud近日在社交平台发布了一条动态： “就在今天早上，Manus迎来了一个重要时刻。从3月底商业化，到现在不到9个月，Manus的年度经常性收入（ARR）突破了1亿美元。这是最严格口径，保真，Str...
AirPods Pro3静电噪音问题未彻底修复 依然出现间歇性高频啸叫
部分AirPodsPro3用户反映，即使在升级至苹果12月发布的最新固件8B30后，耳机在开启主动降噪（ANC）模式时，仍会出现类似静电的噪声、爆裂音或间歇性高频啸叫。
Intel与NVIDIA的合作开辟的x86芯片Serpent Lake曝光
Intel与NVIDIA的合作开发的x86芯片SerpentLake曝光，其目标直指AMD的StrixHalo等超级APU。根据RedGamingTech的爆料，SerpentLake并非简单封装在一起，其中CPU部分预计采用Intel接替NovaLake的TitanLake架构；而GPU部分，则直接集成了NVIDIA继Blackwell之后的下一代Rubin架构。
