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H200订单已达200万颗 NVIDIA从中国狂揽超3700亿元

随着美国对华出口限制的动态调整,NVIDIA已经收到了高达200万颗的H200AI芯片订单。这一庞大的订单量远超NVIDIA当前70万颗的库存,迫使NVIDIA不得不重启Hopper芯片的生产计划,从而给供应链合作伙伴台积电带来了巨大的压力。

SK海力士将斥资130亿美元在韩国建芯片封装厂

作为英伟达高带宽存储(HBM)产品的主要供应商,SK海力士(SKHynix)计划斥资130亿美元在韩国建造一座芯片封装厂,以应对人工智能芯片需求的激增。这家韩国存储芯片制造商周二表示,将斥资19万亿韩元在首尔以南的清州建造一座先进的AI芯片封装和测试工厂。

比尔·盖茨预警:AI若落入恶人之手将成生物恐怖兵器

比尔盖茨在其最新年度信中发出警告,AI如果被恶意人士利用,可能会成为生物恐怖主义的武器。盖茨指出,虽然AI在医疗、教育等领域具有革命性潜力,但同时也带来了重大风险。他认为,非政府组织利用开源AI工具设计生物武器的风险,甚至已超过了自然引发的疫情。

从天空到好莱坞,揭秘甲骨文埃里森父子的媒体帝国豪赌

12月25日,为了与Netflix争夺华纳兄弟,派拉蒙CEO大卫·埃里森(DavidEllison)已经发起了1084亿美元的恶意收购。在这场备受关注的交易背后,还有一位科技大亨在幕后发挥作用,他就是大卫的父亲、甲骨文创始人拉里·埃里森(LarryEllison)。《纽约时报》周三发文,披露了埃里森父子由疏到亲的关系,以及他们想要打造媒体帝国的野心。

微软确认Xbox“Project Helix”采取AMD定制芯片并支撑多帧生成 ​

在2026年GDC大会上,微软公布了新一轮即将登陆Windows11的游戏体验更新,包括全新的全屏Xbox模式等功能,同时也披露了其次世代Xbox主机“ProjectHelix”的更多硬件细节。 “ProjectHelix”被官方定位为现有XboxSeriesX|S的继任者,其内部架构和图形能力成为本次披露的重点。

格力大年夜手笔分红55亿 把近4成的净利润都分了

今晚,格力电器发布公告,确定了公司2025年中期权益分派方案。具体方案为:以现有总股本剔除已回购股份后的55.85亿股为基数,向全体股东每10股派发现金股利10元(含税),不送红股,不以资本公积金转增股本,共计派发现金股利55.85亿元。

引起纷乱后戴尔从新带来XPS品牌 客岁刚宣布将其砍掉落

2025年1月初戴尔宣布放弃使用多年的XPS品牌,转而专注于简化产品线和产品名称,后续推出的产品全部使用Dell、DellPro、DellProMax等品牌名称。但这种操作实际上却让消费者更难分辨戴尔不同的产品,在2025年戴尔PC市场份额大幅度下降,虽然主要原因有很多包括内存价格上涨,但此次更名显然也是影响销量的因素之一。