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知恋人士:DeepSeek将于2月宣布其最新旗舰AI模型

据两位直接知情人士透露,深度求索(DeepSeek)预计将在未来几周内推出新一代旗舰级人工智能模型,该模型主打强劲的代码生成能力。两位知情人士表示,这款代号为V4的新模型,是DeepSeek于2024年12月发布的V3模型的迭代版本。DeepSeek员工基于公司内部基准开展的初步测试显示,该模型在代码生成领域的表现优于Anthropic、Claude、生成式预训练变换器系列(OpenAIGPT)等

高通押注台积电3nm N3X工艺打造Snapdragon X2 Elite Extreme芯片

高通面向笔记本电脑市场推出的首批3nm平台SnapdragonX2Elite系列中,旗舰款X2EliteExtreme被曝并未采用常见的N3E或N3P制程,而是转向以极限性能为目标的台积电3nmN3X工艺,希望在高电压与高频率下榨干单核与多核表现,以支撑其最高可达5.00GHz、最多18核的高性能配置。

波音子公司Wisk Gen 6主动驾驶eVTOL完成汗青性首飞

波音旗下子公司WiskAero最新一代第六代电动垂直起降飞行器(eVTOL)日前完成历史性首飞,向获得全球首个“全自动、载客eVTOL”型号认证迈出关键一步。当地时间2025年12月16日12点26分,这架Gen6eVTOL在美国加州霍利斯特的Wisk试飞基地平稳升空,标志着该项目正式从样机和设计阶段进入系统性飞行测试阶段。

台积电日本新工厂推敲新筹划:跳过4nm 直接进级到2nm工艺

过去几年除了重金投资美国之外,台积电也在日本熊本县大举投资,一期工厂主要生产40/28nm以及16/12nm工艺的芯片产品,已经量产一年多,现在正在建设二期工厂。不过10月份动工之后二期工厂已经暂停了,原计划是升级到6/7nm工艺,但是现在这个工艺需求低迷,建成之后也没多少客户了,因此台积电暂停建设,谋求新的方案。

本田新车标正式颁布 将在所有车型上应用

本田汽车公司宣布,将采用全新设计的H标志作为代表本田汽车业务的新标志。自1963年首次被采用为本田汽车的标志以来,H标志一直用于本田汽车产品和商业活动,尽管多年来经历了几次设计变化。