苹果苹果A19 Pro芯片封装面积缩减近一成 设计优化接近一次“大年夜范围工艺跃迁”​

 相较前代同样为 3 纳米但基于 N3E FinFET 工艺的 A18 系列，N3P 被定位为“高机能变体”，理论上可带来必定程度的面积与能效优势。

在核心与缓存设备上，分析指出，机能核心（P-Core）面积反而略有紧缩，约缩小 4%，而能效核心（E-Core）与 GPU 区域则增大年夜约 10%，表现出苹果在雷同封装面积预算下，向晋升能效与图形机能倾斜更多晶体管资本的设计取向。 此外，缓存宏单位容量扩增一倍至 32 KB，同时实现约 10% 的密度晋升：雷同为 4 MB SLC（体系级缓存）的前提下，A18 对应面积约 1.08 平方毫米，而 A19 仅约 0.98 平方毫米。

从具体数据来看，当前旗舰 A19 Pro 比拟 A18 Pro 的封装面积缩小约 10%，由 105 平方毫米降至 98.6 平方毫米；而标准版 A19 相较前代 A18 的面积缩减幅度也达约 9%。 半导体分析机构 SemiAnalysis 评估认为，仅凭 N3E 进级到 N3P 的制程演进，理论上大年夜约只能供献 4% 阁下的面积缩减，这意味着苹果在架构与疆土层面额外做出了更大年夜刀幅的优化调剂。

除核心与缓存外，A19 系列在所谓“uncore”SoC 区域（包含显示/多媒体引擎、影像旌旗灯号处理器 ISP、安然模块等）也采取了更高效的疆土构造，以进一步紧缩非计算单位的面积占比。 综合制程进级、核心区块从新分派以及外围模块的构造优化，SemiAnalysis 评价认为，A19 Pro 系列在整体封装面积上取得的 9%–10% 缩减，已经接近一次“等同于大年夜节点跃迁”的空间节俭后果，可视为苹果在现有 3 纳米平台上经由过程架构与设计层面挖潜的代表性成果。