全球高端玻纤布紧缺 黄仁勋亲自赴日企抢购

为保障供给稳定，英伟达CEO黄仁勋近期已亲自拜访该范畴的龙头供给商——日今天东纺（Nittobo）。

玻纤布的制造工艺极其严苛，需在约1300°C高温下进行熔融纺丝，设备需应用昂贵的铂金，且对纤维的细度、圆润度及无气泡性有近乎完美的请求。

AI芯片及高端处理器对数据传输的稳定性与速度请求极高，必须依附特别规格的低膨胀系数（Low CTE）高端玻纤布（又称“T-glass”）。它具备尺寸稳定、刚性高、利于高速旌旗灯号传输等特点，是支撑当前先辈封装技巧（如台积电的CoWoS）和HBM内存集成弗成或缺的材料。

今朝全球能临盆此类Low CTE玻纤布的厂商重要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃和中国大年夜陆的泰山玻纤。个中，日东纺占据全球跨越90%的市场份额，并且是独一能知足英伟达最严格质量请求的供给商，是以在供给链中处于绝对主导地位。

日东纺的营业还延长至AI办事器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布（市占率约80%），以及用于800G交换机的更先辈的NER玻纤布（市占率100%）。然而，面对全球AI需求的激增，其产能已严重吃紧，自2025岁首年代起便持续缺货。情况与客岁下半年以来的DRAM芯片荒极为类似。

业内人士估计，供给重要的局面可能要到2027年日东纺新产能投产后才能获得本质性缓解。为应对瓶颈，英伟达已开端寻求台湾玻璃作为替代供给商。

不过，因为玻纤布深埋于载板内部，一旦质量出现问题将无法返工，是以多半芯片厂商对改换供给商持极其谨慎的立场。