2026年市场预判：现金流吃紧的甲骨文拟发行芯片担保债券

这类芯片是搭建算力数据中间最核心的高成本环节，若甲骨文无法及时筹措资金完成采购，不仅会错掉办事器购买窗口期，最终还可能损掉相干营业订单。

针对甲骨文的资金困境，笔者预判其解决筹划将落脚于资产支撑证券市场：甲骨文大年夜概率会立异融资模式，以自有芯片资产为典质发行债券募资，再将所得资金持续采购更多芯片。

相较于本年 9 月发行 180 亿美元通俗公募债券的方法，这类芯片担保债券融资筹划，既能赞助甲骨文降低融资利率，还能实现更大年夜范围募资。甲骨文可根据云办事客户的风险等级设计差别化债券产品：以英伟达芯片采购款为底层资产的债券，可设定较低收益率；以 OpenAI 合作协定为底层资产的债券，则可设定较高收益率。同时，甲骨文还可设立特别目标载体持有芯片资产，将该笔债务移出公司资产负债表，从而保持其低投资级信用评级。

资产支撑证券的融资逻辑，是企业以各类资产为典质发行债券，典质资产范围涵盖房屋净值贷款、数据中间租赁权等。发行方会将资产打包整合以分散单一资产违约风险，并拆分现金流分层向投资者发售。保守型投资者可选择收益率较低但安然性更高的债券层级，风险偏好型投资者则可承担更高风险，换取更高收益回报。2025 年全球资产支撑证券发行范围已超 8000 亿美元，个中汽车贷款典质债券占比最大年夜。

为进一步晋升债券吸引力，英伟达或承诺：若甲骨文出现债务违约，英伟达将回购作为典质品的芯片 —— 这也是其他资产支撑融资中常见的增信安排。英伟达已承诺向 OpenAI 投资至多 1000 亿美元，只要此举能助推 GPU 芯片销量，英伟达为该笔债券供给回购兜底，并训斥事。