欧洲芯片野心受挫 补贴与实际落差尽显

 为了撮合这桩“联姻”，法国当局还承诺供给30亿欧元补贴，欲望借助公共资金撬动私营本钱，从新把关键制造环节留在欧洲本土。

类似的大志在德国同样上演。2023年6月，当时的德国总理朔尔茨高调宣布，德国即将成为“全球最大年夜的半导体临盆基地之一”。 同一天，芯片巨擘英特尔对外披露将在马格德堡投资300亿欧元，打造一处被冠以“硅路口”（Silicon Junction）之名的大年夜型制造基地，被视为欧洲在地缘科技博弈中向美国和中国“追赶”的象征性项目之一。

这些反转，折射出欧盟在半导体范畴的构造性困境：一边是欲望经由过程“芯片法案”降低对美中供给的依附、在全球家当链中重夺一席之地，一边却在具体项目落地阶段几回再三遭受企业策略调剂、成本竞争压力和跨国补贴大年夜战的实际阻力。 当初在政治舞台上被包装为“弗成错过的汗青机会”的投资，如今在本钱更精算的回报逻辑面前显得脆弱，也裸露出欧洲在技巧积聚、市场范围与政策履行调和上的短板。

然而，风光一时的宣布会如今更多只剩下政治记忆。克罗勒项目中，格芯的身影已经消掉，尽管巨额补贴承诺依旧摆在台账上，整体扩产筹划却陷入停止，难以按照最初假想推动。 在马格德堡，英特尔先是与德国方面环绕100亿欧元公共资金支撑反复博弈，最终选择“刹车”，把重心从新转回大年夜西洋彼岸的美国，将本来被寄予厚望的欧洲临盆基地弃置一旁。

在全球将芯片视作“21世纪的石油”的背景下，欧洲试图经由过程律例、补贴和象征性工厂项目来重塑家当疆土，但今朝的轨迹更像是在记录一种“难以扭转的下滑”。 从克罗勒到马格德堡，从法德两国引导人的豪言壮语到项目缩水、弃置的实际，欧洲与美中在半导体竞争中的差距并未明显缩小，反而因为时光流逝和企业决定计划变革，出现出进一步被甩开的风险。