跟着2026年二季度生意两边开端会谈2027年主流产品HBM4的供给,TrendForce认为,基于DRAM供不该求、新旧世代HBM高制造难度及高成本,三大年夜原厂将于2027年大年夜幅调高HBM报价。

TrendForce追踪的单片晶圆产值数据显示,HBM已在2026年一季度被DDR5 64GB RDIMM反超,HBM的利润率也是以低于DDR5 64GB RDIMM。

从需求端看,2026至2027年HBM需求持续旺盛,但两年动能略有差别。2026年HBM需求重要来自AI ASICs的容量进级,将AI芯片设备的HBM容量从96/192GB大年夜幅拉升至216/288GB;

2027年需求动能将由Rubin Ultra、AI ASICs带动,NVIDIA Rubin平台单颗GPU的HBM容量虽持平前代,但出货量增长同步推升整体需求。2027年NVIDIA Rubin Ultra平台将单颗GPU的HBM容量推至384GB,Google TPU等AI ASICs也因颗数增长放大年夜对HBM的需求。

这意味着原厂将根据HBM会谈的价格程度,调节HBM与一般型DRAM之间的产能设备,以确保HBM持续驱动AI生态成长的同时,同步带动RDIMM、Server LPDDR甚至边沿设备所需DRAM的周全需求。

TrendForce估计,三大年夜原厂2025至2027年HBM投片量占整体DRAM投片量的比例分别为18%、22%和约30%(以岁尾投片量计算),HBM位元供给占整体DRAM位元供给的8%、9%和约13%。

2027年随HBM演进,晶粒尺寸再次扩大年夜、需求同步上扬,对一般型DRAM产能的排斥效应将进一步强化,付与原厂调涨HBM的充分来由,并在2027年HBM议价中取得明白的订价主导权。

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