AI芯片成本构造重塑 HBM内存成本占比升至六成以上

申报指出，在AI芯片的组件成本构造中，HBM成本占比大年夜幅上升的同时，逻辑芯片（logic dies）的成本占比根本持平，保持在约13%阁下。 与之比拟，高等封装（如CoWoS）成本占比从19%降低至15%，帮助组件（auxiliary components）的成本占比则从15%降至9%，显示出不合组件在整体成本构造中的此消彼长。

从绝对金额来看，四家重要设计商在HBM上的年度支出增速明显快于其他组件。 2024年，HBM支出约为120亿美元，而到了2025年，该项支出已经攀升至约320亿美元。 在同一时代内，AI芯片整体组件支出也从约220亿美元增长到约520亿美元，个中仅HBM一项就供献了约200亿美元的增量，成为总成本扩大的重要推力之一。

Epoch AI给出的季度数据注解，从2024年第一季度到2025年第四时度，内存成本占比一路上行，而封装和帮助组件占比慢慢下行，逻辑芯片则保持相对稳定。 在所有AI芯片中，四大年夜类组件——内存（HBM）、逻辑芯片、高等封装及帮助组件——的成本占比均经由过程估算单芯片成本并结合季度产量推演得出，再据此计算各类组件在总组件支出中的占比变更。

瞻望将来，HBM在AI芯片成本中的比重估计仍将持续攀升。 Epoch AI指出，因为存储供给估计在2026年仍将偏紧，相干价格存在进一步上涨的压力。 来自家当链的旌旗灯号也印证了这一断定：多家报道显示，HBM供给重要态势将持续，存储厂商对2026年的HBM产能和订单已有较高锁定度。

在云计算巨擘方面，本钱开支指引已反应出组件价格上升的预期。 微软在其面向2026财年的本钱支出瞻望中估计总本钱开支将达到约1900亿美元，个中约有250亿美元被归因于组件价格上升。 Meta也在最新财报中上调了2026年的本钱开支区间，增长幅度约为100亿美元，并明白指出这与组件价格上升有关。 这些表态被视为下流大年夜型买家对上游存储及相干组件涨价压力的提前回应。

从成本构造和总支出的角度综合来看，HBM已成为AI芯片供给链中最具成本话语权的环节之一。 以前两年中，固然逻辑芯片和封装技巧仍在持续演进，但在整体成本构成中的相对权重却被赓续攀升的内存成本所挤压。 这不仅加大年夜了云办事商和大年夜型互联网公司的硬件投入压力，也将倒逼家当链在存储技巧、供给筹划和成本控制方面做出更具前瞻性的构造。