
安克结合开创人兼首席履行官阳萌(Steven Yang)表示,现有 AI 芯片大年夜多采取“模型存一边、计算在另一边”的架构,设备在每次推理时都须要以极高频率在存储和计算单位之间搬运大年夜量参数,既耗时又耗能。 而 Thus 将计算才能直接安排在模型地点地位,“让计算在模型地点之处完成”,从而避免模型参数反复在芯片内部移动,进步能效和响应速度。
首颗 Thus 芯片将率先应用在安克旗下音频品牌 Soundcore 即将推出的旗舰真无线耳机中。 安克称之所以从耳机切入,是因为耳机是集成 AI 芯片最具挑衅性的产品形态之一:内部空间极为有限、电池容量受限,同时芯片在佩带时代几乎须要持续工作,以前去往只能运行参数范围在几十万量级的小型神经收集。 借助存算一体架构带来的能效优势,Thus 芯片可承载数百万级参数,在类似体积和功耗前提下明显晋升本地计算才能,更好应对复杂情况噪声等义务。
在通话降噪方面,传兼顾划依附小型本地神经收集,在强噪声情况下往往难以精准分别人声,轻易出现情况噪声大年夜量泄漏,或者人声被严重紧缩、掉真,影响听感和通话清楚度。 安克表示,基于 Thus 芯片可用的更大年夜范围神经收集,加上耳机上配备的 8 颗 MEMS(微机电体系)麦克风以及 2 颗骨传导传感器,用于更集中地捕获佩带者的声音,新款尚未正式宣布的耳机在各类情况下都将实现更干净的通话音质。
不过,Thus 的实际表示仍有待市场考验。 这款存算一体 AI 芯片将来将在真实应用处景中,与包含苹果 AirPods Pro 3 和索尼 WF-1000XM6 在内的高端真无线耳机展开正面竞争。

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