英特尔代工营业有望迎来苹果、AMD、Google和英伟达等大年夜客户订单

以前一段时光，市场上赓续传出消息称，苹果、AMD、英伟达、Google以及博通正推敲采取英特尔的晶圆制造才能，个中包含 18A、18A-P、18A-PT 等先辈工艺节点，以及后续的 14A 节点。 传闻显示，苹果有望在 2027 年将部分 M 系列“Apple Silicon”笔记本处理器转移至英特尔 18A-P 节点临盆；Google则可能在部分 TPU（张量处理器）产品中，应用英特尔的 EMIB 与 Foveros 3D 等先辈封装技巧。

今朝，各大年夜芯片设计公司在评估领先制程时，平日仍优先选择台积电，原因在于其成熟的良率与大年夜范围产能，以及在高机能、低功耗设计方面经由充分验证的先辈封装才能。 不过，英特尔近年持续加大年夜在代工营业上的本钱与供给链投入，积极争夺外部客户，这也是瑞银预期本年秋季将集中出现多笔代工承诺通知布告的背景。 客岁事尾曾有消息称，苹果在不雅望英特尔 18A-P PDK 1.0 与 1.1 版本的宣布进度，筹划分别在 2026 年第一、二季度释出，如今已进入第二季度，外界正等待更多迹象确认苹果是否最终敲定合作，而瑞银方面偏向认为苹果已经选择持续推动。

除晶圆制造本身外，英特尔在先辈封装范畴同样被视为重冲要破口。 经由过程 EMIB、以及其扩大版本 EMIB-T 和 EMIB-M，客户可以基于 2D、2.5D 与 3D 形态，将多个芯粒（chiplet）与多颗 HBM 高带宽存储整合到单一封装之内。 英特尔曾展示过在单一封装中整合多达 47 颗小芯片的筹划，并提出面向多千瓦级功耗封装解决筹划的经久构思。 比拟之下，台积电今朝的主力先辈封装技巧 CoWoS 据称在处理四块光罩尺寸的大年夜芯片时面对必定挑衅，这也已经给英伟达部分高端产品的量产带来了压力和潜在产能瓶颈。

在美国及其盟友欲望重塑本土半导体供给链的大年夜情况下，英特尔代工若能同时在先辈制程与先辈封装两条线上取得更多大年夜客户订单，将明显巩固其在全球晶圆代工格局中的地位，并为高端计算、AI 加快与高带宽封装等范畴带来更多供给来源选择。