
该芯片在多项基准测试中接收了考验,包含7‑Zip、Cinebench 2026(单核与多核)以及Cinebench R23(多核)。

在7‑Zip测试中,处理器在5.13 GHz频率下获得227,919 MIPS,温度为96°C。Cinebench 2026单核跑出746分(5.4 GHz,76°C);多核跑出9,246分(最高5.19 GHz,温度达96°C)。Cinebench R23多核成就为38,579分,最高频率5.19 GHz,温度95°C,最大年夜功耗220W。根据CPU-Z信息,该处理器TDP为200W,与AMD官方标称值一致。
须要留意的是,这些成果尚不克不及作为最终机能指标。测试办法细节未完全公开,芯片也未达到满负载。此外,在其他采取更强散热体系的测试中,Ryzen 9 9950X3D2的成就明显更高。
AMD官方称,在某些义务中,9950X3D2的机能可比前代晋升13%。额外的L3缓存估计将为游戏带来明显机能晋升。
处理器的完全机能数据将在4月22日官方宣布后正式揭晓。




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