
消息人士称,该工厂将封装用于SpaceX卫星互联网体系“星链”(Starlink)相干产品的射频(RF)芯片。
SpaceX尚未急速回应置评请求。
据个中一位消息人士及第三位消息人士泄漏,将在巴斯特罗普进行封装的射频芯片今朝由外部供给商封装,但一旦该举措措施就绪,SpaceX 筹划将至少部分芯片封装流程转为内部完成。
2025年,德州州长格雷格·阿博特曾表示,将来三年内,SpaceX的巴斯特罗普工厂将扩建100万平方英尺,用于临盆Starlink终端及相干部件。阿博特称,此次扩建估计耗资跨越2.8亿美元。
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