铠侠发停产通知：涉及TSOP封装产品 用于小容量MLC闪存

客户需在2026年5月30日前提交最终需求猜测，最后订单截止日为2026年9月15日，最终出货刻日定为2027年3月15日。这一时光表为下流客户预留了供给链调剂窗口。

行业分析指出，MLC NAND单位价值较低，而当前AI高潮明显推升了高机能TLC/QLC闪存的需求。铠侠等头部厂商正将资本向高附加值产品倾斜。值得一提的是，三星在客岁5月就推出了花费端MLC NAND闪存营业，进一步精简旗下的产品组合。

与此同时，存储行业正加快转向经久供给协定模式：美光已锁定首个五年期计谋客户，三星正推动与核心客户的3-5年固按刻日合同。铠侠今朝仍保持年度订价与季度审查机制，但部分客户已主动提出延长协定至2027-2028年，相干会谈正在展开。