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彭博:黄仁勋1月底将访华参加公司年会 并前去北京

据彭博社报道,英伟达CEO黄仁勋(JensenHuang)计划在1月底访问中国。眼下,黄仁勋正努力为英伟达AI芯片业务重新打开中国这个关键市场。据知情人士透露,黄仁勋将前往中国参加春节前的公司年会活动。他还预计会前往北京,但目前尚不清楚他是否会与中国高级官员会面。知情人士称,黄仁勋的行程仍可能调整,具体将取决于相关会晤能否最终确定。

英伟达退出与亚马逊云科技竞争后重组云计算团队

据多位知情人士及一份内部备忘录透露,两年多前,英伟达首席执行官黄仁勋曾提出愿景,计划打造一项可与亚马逊云科技(AWS)抗衡的云计算服务;如今,英伟达已放弃与这类企业的直接竞争,并于上周对公司云计算团队进行了重组。

黄仁勋揭秘NVIDIA DLSS 5实现道理:根本不是后期处理

对于游戏玩家来说,本届GTC2026大会最大的惊喜莫过于NVIDIA意外发布了DLSS5,号称图形技术领域的“GPT时刻”,一经亮相,便引发业界轰动。对于DLSS5的展示的效果,全球顶尖技术评测机构DigitalFoundry(数毛社)的专家们不吝溢美之词:“我见过最震撼的游戏演示”。

黄仁勋谈硬件缺乏:在一个充斥限制的世界里你别无选择

最近,NVIDIACEO黄仁勋在一场记者会上提出了一套极具争议性、甚至可被形容为“拥抱短缺”的观点。当前的硬件短缺不仅未能阻碍NVIDIA的发展,反而成为其巩固市场霸主地位的最佳武器。黄仁勋在会议中语出惊人地表示:“我爱限制,因为在一个充满限制的世界里,你别无选择,只能挑选最好的(NVIDIA)。”

黄仁勋:英伟达尚未付出OpenAI一分钱

英伟达CEO黄仁勋表示,尽管公司此前宣布了高达1000亿美元的投资计划,拟与OpenAI合作建设超大规模数据中心,但目前尚未向对方支付任何款项。该巨额合作的实际进展仍处于初期阶段。

三星电子在英伟达GTC大年夜会上宣布HBM4E芯片样品

在英伟达公司主办的年度技术大会上,三星电子公司发布了其第七代高带宽内存(HBM),即HBM4E。英伟达在会上强调了其与这家韩国芯片制造商在内存芯片之外不断扩大的合作关系。在周一(美国时间)于加州开幕的英伟达GTC2026大会上,三星电子展示了其HBM4E产品的最新进展,并展示了其作为英伟达VeraRubinAI平台整体内存解决方案提供商的能力。

英伟达员工晒年会最牛年关奖:黄仁勋亲笔签名的皮衣

近日,一位自称是英伟达员工的网友晒出一件黄仁勋亲笔签名的皮衣。网友表示,自己本来想签在胸前,结果黄仁勋直接把他翻个身按住并称“Don'tmove!”该网友称,他签的位置太牛了,还是老黄最懂皮衣,这以后真不舍得穿。

报道:英伟达与大年夜客户终克 Blackwell 芯片安排难题

一年前,英伟达首席执行官黄仁勋向分析师表示,受新一代Blackwell人工智能芯片复杂度大幅提升的影响,其客户从前代人工智能服务器芯片向该款芯片的过渡过程颇具“挑战性”。他称,为提升芯片性能,“服务器机箱、系统架构、硬件配置、供电系统等所有环节都必须做出调整”。

英伟达4万亿美元市值上涨行情面对空前挑衅

2026年开局之际,这家全球市值最高的公司正面临不稳定的股市处境。英伟达公司股价自10月29日触及历史高点后累计下跌9.1%,表现远逊于标准普尔500指数,究其原因,是投资者对人工智能领域支出的可持续性以及这家芯片巨头的市场主导地位愈发担忧。