台积电2nm制程芯片已投入量产 拉开新一轮半导体技巧比赛的序幕
台积电2nm制程芯片已投入量产！没有盛大的产品发布，只是在官网的技术介绍页面上低调提了一句：台积电2nm（N2）技术已按计划于2025年第四季度投入量产。
TSMC 台积电
台积电：中国大年夜陆客户可获全球先辈制程支撑
在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示，中国大陆客户可获全球先进制程支持。罗镇球还就“最终用户认证”（VEU）限制及南京厂未来发展等问题进行了解答。
台积电：美国赞成向南京工厂供给芯片制造设备
据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已向其授予年度许可证，允许其中国内地南京工厂进口美国芯片制造设备。台积电在发给路透社的一份声明中表示，这一许可“确保了晶圆厂运营和产品交付不受中断”。
台积电日本新工厂推敲新筹划：跳过4nm 直接进级到2nm工艺
过去几年除了重金投资美国之外，台积电也在日本熊本县大举投资，一期工厂主要生产40/28nm以及16/12nm工艺的芯片产品，已经量产一年多，现在正在建设二期工厂。不过10月份动工之后二期工厂已经暂停了，原计划是升级到6/7nm工艺，但是现在这个工艺需求低迷，建成之后也没多少客户了，因此台积电暂停建设，谋求新的方案。
台积电3nm涨价期近 客户送钱还得列队
由于3nm及以下先进制程产能极度吃紧，台积电已与各大客户达成沟通，计划从2026年至2029年连续四年调升报价。其中2026年的新报价将从元旦起生效，不过即便台积电提出涨价诉求，客户仍踊跃预定先进制程产能。
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
苹果与英伟达拉动需求 台积电季度营收同比大年夜增逾两成
苹果重要芯片合作伙伴台积电最新公布的数据显示，在iPhone等产品以及广泛AI需求的推动下，公司第四季度营收大幅超出市场预期，同比增幅超过20%。两年前，台积电刚经历近五年来最严重的营收下滑，如今则凭借人工智能相关芯片的旺盛订单实现强劲反弹。依据路透援引的数据，台积电第四季度营收同比增长约20.45%，显著高于此前悲观阶段的表现。
台积电已开启N2 2nm工艺的大年夜范围量产
台积电已经开启了N22nm工艺的大规模量产，不过非常低调，没有任何官宣，但和此前制定的进度计划完全相符。台积电官网的2nm工艺专业题页面有这么一句：“台积电2nm技术已按计划于2025年第四季度投入量产。”
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
台湾检方追加告状东京威力科创台湾子公司窃取台积电机密
台湾检方周一表示，已对日本东京威力科创（TokyoElectron）台湾子公司及三名被告追加起诉，指控其涉嫌窃取台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）的商业机密。该案此前已于去年12月对东京威力科创新台湾公司提起首波公诉。
