台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
TSMC 台积电
AI海潮减弱苹果对台积电的话语权
一份来自半导体行业分析机构SemiAnalysis的最新报告指出，曾经由苹果与台积电紧密合作所塑造的先进制程代工模式，正因人工智能计算的迅猛崛起而发生结构性变化，苹果在台积电每一代新制程上的影响力正在被侵蚀。报告认为，谁来为最前沿制程买单、谁能在产能和技术路线中占据主导地位，正在从以苹果为中心的单一模型，转向由AI加速器厂商等多方共同推动的新格局。
台积电美国厂5nm毛利率大年夜幅缩水87% 劳动力成本居高不下
分析机构SemiAnalysis汇总数据显示，台积电在美国生产芯片将使其利润率遭受重大损失。台积电美国工厂5nm芯片的毛利率从台湾本土的62%骤降至8%，下滑近87%，降幅高达56个百分点。
台积电CFO：将来会加快向美国转移先辈芯片技巧
1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在台湾。当这些技术稳定后，我们才会设法加快将其向海外的转移。”
台积电：美国赞成向南京工厂供给芯片制造设备
据路透社报道，台积电周四表示，美国政府已向其授予年度许可证，允许其中国内地南京工厂进口美国芯片制造设备。台积电在发给路透社的一份声明中表示，这一许可“确保了晶圆厂运营和产品交付不受中断”。
黄仁勋急令AI芯片 引爆台积电全球建厂潮
Benzinga报道，英伟达首席执行官黄仁勋于今年11月访问台积电，明确提出对更先进AI芯片的迫切需求，此举直接推动了台积电新一轮的建厂热潮。据报道，为确保明年能有更多新产能投入使用，台积电已紧急要求上游设备供应商缩短交货时间。这一“催单”效应迅速传导至整个供应链。
台积电2nm制程芯片已投入量产 拉开新一轮半导体技巧比赛的序幕
台积电2nm制程芯片已投入量产！没有盛大的产品发布，只是在官网的技术介绍页面上低调提了一句：台积电2nm（N2）技术已按计划于2025年第四季度投入量产。
18000条规章 台积电的美国梦魇
近日，《纽约时报》知名商业记者PeterS.Goodman发文，深度剖析了台积电在美国建厂过程中遭遇的现实困境：高昂的制造成本、层层叠加的监管审批、难以复制的产业生态，以及持续发酵的用工与文化冲突，让台积电这样的行业龙头，也屡屡碰壁。
台积电1.4nm来岁试产 1nm时代快来了
台积电2nm制程量产计划已按时间表正常推进，由于市场需求旺盛，台积电的晶圆供应一度紧张，这家半导体巨头计划再新建三座工厂以满足客户需求。与此同时，台积电1.4nm工艺的进度也在顺利进行中，据称台积电正加速推进其1.4nm制程工厂的建设进度，从目前的情况来看，台积电发展势头依旧向好，按照这一节奏，1.4nm工艺的风险性试产工作预计将于2027年启动。
台积电拟于2027年下半年在亚利桑那启动2纳米工艺量产
台积电董事长魏哲家透露，公司预计将在美国亚利桑那州的第三座晶圆厂于2027年下半年启动2纳米制程芯片量产，这一时间点较原规划的2028年提前。台积电此前已在台湾高雄Fab22工厂实现2纳米芯片的量产，此次亚利桑那新厂导入同等级先进制程，将进一步强化其全球产能布局。
