台积电熊本晶圆二厂将进级4nm制程
据《日经新闻》报道，台积电正在考虑升级其尚未建成的日本熊本晶圆厂（Fab23）二厂的工艺技术，以便在日本制造更为先进的N4（4nm）制程芯片。报道称，提升晶圆厂的制程工艺对于像台积电这样的企业来说并不意外，因为他们往往会跟随需求推出更新的产品。
TSMC 台积电
芯片行业利润最高 台积电派发上千亿股息：开创人获得6亿多
台积电不仅是芯片生产行业产能最大技术最先进的，同时也是利润最高最能赚钱的，现在股价也是大涨，派发股息更是出手阔绰。台积电日前派发了本季度的股息，每股配发5元新台币红利，总额高达1297亿新台币，约合293.2亿元，这也会让台积电市值减少1297亿新台币，影响加权指数大约40点。
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
台积电核心技巧不会外流给美国 落后两代才能出海
原本不打算在美国投资建厂的台积电，近年来在美国压力下不断增加投资，最新承诺是1650亿美元，而美国近期暗示需要增加到2000亿美元以上。对台积电来说，不仅需要对美国巨额投资，而且还要把先进工艺转移到美国工厂，一期工厂之前计划是生产5nm芯片，去年底落成后已经转成4nm工艺。
台积电加快美国构造 亚利桑那第二厂估计2027年投产3纳米芯片
台积电正加快在美国推进先进芯片制造进程。据日本《日经亚洲评论》报道，该公司计划于2026年中旬开始向亚利桑那州第二座晶圆厂搬入生产设备，并将3纳米芯片量产目标锁定在2027年。
台积电核心技巧不会外流给美国 落后两代才能出海
原本不打算在美国投资建厂的台积电，近年来在美国压力下不断增加投资，最新承诺是1650亿美元，而美国近期暗示需要增加到2000亿美元以上。对台积电来说，不仅需要对美国巨额投资，而且还要把先进工艺转移到美国工厂，一期工厂之前计划是生产5nm芯片，去年底落成后已经转成4nm工艺。
台积电日本新工厂推敲新筹划：跳过4nm 直接进级到2nm工艺
过去几年除了重金投资美国之外，台积电也在日本熊本县大举投资，一期工厂主要生产40/28nm以及16/12nm工艺的芯片产品，已经量产一年多，现在正在建设二期工厂。不过10月份动工之后二期工厂已经暂停了，原计划是升级到6/7nm工艺，但是现在这个工艺需求低迷，建成之后也没多少客户了，因此台积电暂停建设，谋求新的方案。
台积电有了EUV光刻机后起飞：利润3.3倍增长 2nm晶圆价格超3万美元
作为全球工艺最先进的晶圆代工厂，台积电是从什么时候起飞的？回头来看，量产EUV工艺是个转折点，此后的几年中台积电业绩及利润直接起飞。半导体分析机构SemiAnalysis日前公布了台积电晶圆ASP均价的研究，指出台积电从2005到现在的20年可以分为两个阶段，2005到2019年以及2019到现在的6年。
台积电：中国大年夜陆客户可获全球先辈制程支撑
在2025年国际计算机辅助设计大会（ICCAD）上，台积电中国大陆业务区负责人及南京晶圆厂厂长罗镇球公开表示，中国大陆客户可获全球先进制程支持。罗镇球还就“最终用户认证”（VEU）限制及南京厂未来发展等问题进行了解答。
台积电：中国大年夜陆客户可获全球先辈制程支撑
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