三星正与AMD洽商2nm芯片供给 用于下代Zen6霄龙CPU
三星代工目前正在与AMD进行谈判，为其下一代CPU供应2纳米（SF2）工艺。Sedaily称，继特斯拉和苹果之后，AMD正在与三星洽谈SF2工艺的合作，据称正在共同研发一款“下一代CPU”。
Samsung 三星
三星筹划2026年推出“阔折叠”形新机 对决苹果iPhone Fold
据韩媒报道，三星计划2026年推出“阔折叠”形新机，将与苹果首款折叠屏手机iPhoneFold同台竞技。据介绍，两款机型在核心形态设计上高度趋同，均聚焦7英寸左右的内屏规格，其中三星宽折内屏尺寸为7.6英寸，苹果折叠iPhone则为7.58英寸，且二者屏幕比例都是4:3。
Google下一代Tensor AI芯片或将交由三星部分代工
据知情人士透露，Google正与三星洽谈，计划在下一代Tensor人工智能芯片的生产上引入这家韩国科技巨头作为新的代工伙伴。Google目前的张量处理单元（TensorProcessingUnit，TPU）主要由博通（Broadcom）与台积电（TSMC）协力生产，但随着未来AI芯片产能趋紧，Google正寻求在现有基础上扩充代工阵容。
4.74GHz频率高通最强芯 骁龙8E5将由三星Galaxy 26首发
三星将于2月25日正式发布年度旗舰GalaxyS26系列，该系列包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款机型。其中GalaxyS26标准版和GalaxyS26+同时提供Exynos2600版和骁龙8E5版，GalaxyS26Ultra则是全系标配骁龙8E5。
三星电子据悉为宝马电动汽车供给车用芯片
据知情人士称，三星电子已开始为宝马公司生产的电动汽车提供先进的汽车芯片，这标志着三星电子在扩大汽车零部件组合方面取得了突破。消息人士透露，三星电子为宝马的新款iX3电动汽车提供了ExynosAutoV720芯片，成为宝马软件定义汽车（SDV）项目的主要半导体合作伙伴。
三星最强Soc Exynos 2700现身：2nm工艺 10核心设计
虽然Exynos2600还没上市，但是三星新一代旗舰芯片Exynos2700已经浮出水面，部分细节被提前曝光。根据Geekbench跑分网站公布的信息，三星Exynos2700采用10核心设计，CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz组成，并且采用三星2nm工艺制程，是三星史上最强悍的手机芯片。
三星Exynos 2600确认10核心、3.9GHz超大年夜核 全球首款2nm手机芯片
三星Exynos2600的机型依然定档在明年1月份上市，由GalaxyS26系列首发搭载，这是行业首款2nm芯片，采用三星2nmGAA工艺制造。据博主“i冰宇宙”最新消息，Exynos2600确认采用10核心CPU方案，包括1个3.9GHz超大核、3个3.25GHz大核以及6个2.75GHz核心。
三星据称将推出“100%自立技巧”GPU 最终野心：打造第二个博通
北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU）。
三星宣布全球首款1040Hz与6K裸眼3D Odyssey游戏显示器
三星在CES2026开幕前公布了全新的Odyssey游戏显示器产品线，共带来五款新品，其中最受瞩目的是号称全球首款1040Hz游戏显示器的27英寸OdysseyG6（型号G60H），以及同时具备6K分辨率与裸眼3D显示能力的32英寸Odyssey3D（型号G90XH）。
三星据称将推出“100%自立技巧”GPU 最终野心：打造第二个博通
北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU）。
