三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉AI芯片订单
三星电子在美国半导体本土化布局上取得关键进展。三星电子已获得临时批准，可先行启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这标志着其为特斯拉生产下一代AI芯片的计划迈出实质性一步。
Samsung 三星
三星电子市值初次冲破1000万亿韩元
韩国三星电子公司的市值周三盘中首次突破了1000万亿韩元（约合6880亿美元）这一重要关口。这是韩国企业首次达到这一水平。在全球人工智能热潮的推动下，该公司股价持续上涨。
三星Galaxy S26 Ultra海报偷跑
三星将在本月举办GalaxyUnpacked活动，正式发布年度旗舰GalaxyS26系列，包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款旗舰。随着发布时间的临近，有关GalaxyS26系列的细节陆续揭开。
三星Galaxy S26 Ultra或将支撑完全Linux终端 面向极客的“小众大年夜进级”
近日，有消息称即将在今年亮相的三星GalaxyS26Ultra可能在系统层面加入对完整Linux终端的支持，这一变化将使其在专业用户与开发者群体中更具吸引力。虽然这一功能对大众用户而言并非刚需，但对于习惯在移动设备上直接运行类桌面环境工具的极客与开发者来说，无疑是值得期待的升级。
4.74GHz频率高通最强芯 骁龙8E5将由三星Galaxy 26首发
三星将于2月25日正式发布年度旗舰GalaxyS26系列，该系列包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款机型。其中GalaxyS26标准版和GalaxyS26+同时提供Exynos2600版和骁龙8E5版，GalaxyS26Ultra则是全系标配骁龙8E5。
三星Galaxy S26/S26+设备外不雅全揭晓 全球首发搭载2nm芯片
三星GalaxyS26系列新旗舰将在2月25日发布，预计国行版会在3月登场。AndroidHeadline最新发文，揭晓了GalaxyS26/S26+的核心参数和外观渲染图。外观方面，GalaxyS26/S26+与前代差距不大，依然是家族化的简约造型，直屏+直边方案，正面屏幕是居中挖孔。
三星Galaxy S26宣布会海报偷跑：2月表态
知名爆料人士晒出了三星GalaxyS26系列发布会海报，确认该机将于2月25日正式亮相，这是三星最强悍的直板旗舰。据悉，本次发布会将会推出GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款机型，其中GalaxyS26和GalaxyS26+全球首发Exynos2600，这是行业首款2nm旗舰芯片，领先高通、苹果大约半年时间。
SOCAMM内存不再独属NVIDIA AMD、高通都要用
随着代理式AI应用的快速扩张，AI系统对内存的需求正在发生结构性转变。据报道，AMD和高通正在评估在下一代AI产品和机架架构中引入SOCAMM内存模块。SOCAMM最初被视为专为NVIDIA设计的内存标准，与传统焊接在主板上的LPDDR不同，SOCAMM采用模块化设计，可更换、可升级，并在容量、功耗和系统弹性间取得平衡。
三星Galaxy S26系列获FCC认证 全球搭载首款2nm芯片智妙手机
三星GalaxyS26系列已通过美国联邦通信委员会（FCC）认证，认证信息显示，其中包含GalaxyS26、GalaxyS26+以及GalaxyS26Ultra三款机型。由于认证是面向美国的版本，所以三款新机均搭载骁龙8EliteGen5处理器，支持卫星通信功能。
利润增长三倍创汗青新高 三星人工智能需求强劲
三星电子称其第四季度营业利润增长了两倍多，创下历史新高，并预测未来芯片需求强劲，因为人工智能竞赛导致芯片供应紧张，价格上涨。这一业绩凸显了这家世界顶级内存芯片制造商强大的定价能力，预计其利润增长将在今年加速。
