2026年首款万元机皇 三星Galaxy S26 Ultra机模上手
三星通常会在Q1发布最新的GalaxyS系列旗舰，按照惯例，GalaxyS26系列也将在2026年Q1登场。现在三星GalaxyS26Ultra的机模在社交平台上被曝光，其外观正式揭晓。如图所示，GalaxyS26Ultra最明显的变化是左侧的三摄被放置在椭圆形相机岛上，而上代旗舰GalaxyS25Ultra没有相机岛，各个镜头采用独立的排列方式。
Samsung 三星
据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟
据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新2纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础。
Galaxy S26大年夜约有50%的供货并未采取三星自家DS部分的内存
尽管三星贵为全球内存芯片巨头，但在2026年这一波史诗级的存储涨价潮中，自家的手机业务也没能拿到优待。根据最新的行业报道，刚刚发布的GalaxyS26系列在内存供应上采取了极其罕见的策略。在其首批订单中，大约有50%的机型并未采用三星自家DS部门的内存，而是选用了美光的LPDDR5X芯片。
4.74GHz频率高通最强芯 骁龙8E5将由三星Galaxy 26首发
三星将于2月25日正式发布年度旗舰GalaxyS26系列，该系列包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款机型。其中GalaxyS26标准版和GalaxyS26+同时提供Exynos2600版和骁龙8E5版，GalaxyS26Ultra则是全系标配骁龙8E5。
三星首款三折叠 Galaxy Z TriFold国行首发开售：19999元起
三星GalaxyZTriFold国行版今天正式首发开售，16GB+512GB版本售价19999元，16GB+1TB版本售价21999元。GalaxyZTriFold采用双侧内折的G字形折叠方案，与华为Z字形完全不同，折叠状态下屏幕可收纳于机身内部，防护性更强。
三星宣布全新无折痕折叠屏OLED面板
消除或淡化折痕是所有折叠屏厂商的攻坚目标，截至目前，还没有一家品牌推出量产的无折痕折叠屏。好消息是三星提前出手，让消费者看到了无折痕折叠屏的曙光。在CES2026上，三星显示展示了全球首款无折痕的OLED面板，消息称这块屏幕将由自家的GalaxyZFold8首发搭载，苹果首款折叠屏iPhoneFold也可能使用这块屏幕。
三星Exynos 2700芯片参数曝光：2nm二代工艺、机能功耗周全进级
有爆料称，三星下一代旗舰移动平台Exynos2700的关键信息近日浮出水面。该芯片预计将于2027年正式亮相，接替刚刚发布不久、号称全球首款2nm移动芯片的Exynos2600。
存储芯片价格暴涨 三星Q4大年夜赚 重夺DRAM第一宝座
2025年存储芯片价格持续走高，内存厂商成为本轮行情的最大受益者。据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第四季全球DRAM产业营收达535.8亿美元，环比增长29.4%，延续强劲上行势头。
三星电子据悉为宝马电动汽车供给车用芯片
据知情人士称，三星电子已开始为宝马公司生产的电动汽车提供先进的汽车芯片，这标志着三星电子在扩大汽车零部件组合方面取得了突破。消息人士透露，三星电子为宝马的新款iX3电动汽车提供了ExynosAutoV720芯片，成为宝马软件定义汽车（SDV）项目的主要半导体合作伙伴。
全球DRAM抢货战愈演愈烈 三星内查供货过程员工吃回扣丑闻
在全球DRAM供应持续吃紧的大背景下，三星内部正展开一场针对员工“吃回扣、私相授受”存储芯片的调查风暴，引发行业侧目。报道称，在算力、AI与PC市场的共同拉动下，几乎所有与计算相关的企业都在拼命抢占DRAM产能，大型科技公司一方面通过与三星、SK海力士等签订长期供货协议锁定资源，中小客户则被迫在灰色地带寻找“变通方案”。
