三星Exynos 2700芯片参数曝光：2nm二代工艺、机能功耗周全进级
有爆料称，三星下一代旗舰移动平台Exynos2700的关键信息近日浮出水面。该芯片预计将于2027年正式亮相，接替刚刚发布不久、号称全球首款2nm移动芯片的Exynos2600。
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三星Galaxy S26 Ultra DXO影像得分157：全球第18 不敌小米17 Pro Max
日前，评测机构DXOMARK公布三星新一代机皇GalaxyS26Ultra的影像成绩。在DXOMARK影像第六版基准测试中，三星S26Ultra获得157分，在全球影像排行榜中位列第18。
据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟
据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新2纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础。
三星：本年筹划将搭载Gemini AI的移动设备产量翻倍至8亿台
三星电子联席首席执行官表示，公司计划在今年将搭载GalaxyAI功能的移动设备产量提升一倍，达到8亿台。该系列功能主要由谷歌Gemini大模型提供技术支持。在全球人工智能竞争日趋白热化的背景下，此举有望帮助这家谷歌进一步拉开与竞争对手的差距。
三星将推出PCIe 6.0硬盘：256TB容量 30GB/s速度 可惜买不到
过去半年闪存涨价导致SSD价格也涨了三四倍，但是高端产品还会继续提升，下一个目标就是PCIe6.0硬盘，美光之前已经宣布了产品，三星上半年也要推新品。ZDNET报道称，三星计划今年上半年推出旗下首款PCIe6.0硬盘，初期主要用于技术验证、工艺优化及认证，以便为量产做准备。
首款2nm芯片三星Exynos 2600没有集成5G基带 须要零丁外挂
三星在本月推出了Exynos2600，这是全球首款2nm手机芯片。不过三星做出了一个颇为反常的举动—未在Exynos2600中集成5G基带，此举可能是为了简化应用处理器的制造流程。
存储芯片价格暴涨 三星Q4大年夜赚 重夺DRAM第一宝座
2025年存储芯片价格持续走高，内存厂商成为本轮行情的最大受益者。据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第四季全球DRAM产业营收达535.8亿美元，环比增长29.4%，延续强劲上行势头。
季度合同变五年？三星CEO：推敲应用长协定缓解内存荒
3月18日，据彭博社报道，三星电子正考虑将内存芯片合同转向多年期合约，这一远长于常规期限的安排有助于稳定供应，并缓解市场对这类关键组件短缺的担忧。三星联席CEO全永铉(JunYoung-hyun)在年度股东大会上对股东表示，公司正考虑将合同从目前的按季度或按年签约延长至三到五年。他表示，2026年AI内存芯片需求预计将持续激增。
三星Galaxy S26 Ultra首发防窥屏：硬件级防窥 支撑一键开关
三星GalaxyS26系列将于2月26日凌晨2点正式发布，带来GalaxyS26、GalaxyS26+、GalaxyS26Ultra三款机型。其中，机皇三星S26Ultra将全球首发防窥屏，带来更高等级的隐私保护。
三星2nm工艺势头逐渐加强 来岁晶圆代工营业或盈利
过去几个月里，得益于良品率的提升，三星的晶圆代工业务似乎逐渐摆脱了困境，有抬升的趋势。三星也为晶圆代工业务设定了新目标，希望能扭转不利的形势，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。有消息称，2025年下半年三星晶圆厂的整体产能利用率为50%，现在已逐步提高至60%，不过距离收支平衡的80%目标仍然有一定的差距。
