三星Galaxy S26 Ultra入网：本年首款支撑eSIM的Ultra旗舰
三星将于2月25日在海外发布GalaxyS26系列，现在GalaxyS26系列的超大杯版本GalaxyS26Ultra已经获得入网许可，其型号是SM-S9480。入网信息显示，该机将支持eSIM，这是中国大陆第一款支持eSIM的Ultra旗舰。
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三星预备“宽折叠”新机 对标苹果2026年折叠iPhone
据韩国媒体ETNews报道，三星正研发一款全新的可折叠智能手机，机身比例将比以往机型更宽更矮，内部代号为“WideFold”，目标直指预计于2026年9月推出的苹果折叠屏iPhone（暂称“iPhoneFold”）。
2026年首款万元机皇 三星Galaxy S26 Ultra机模上手
三星通常会在Q1发布最新的GalaxyS系列旗舰，按照惯例，GalaxyS26系列也将在2026年Q1登场。现在三星GalaxyS26Ultra的机模在社交平台上被曝光，其外观正式揭晓。如图所示，GalaxyS26Ultra最明显的变化是左侧的三摄被放置在椭圆形相机岛上，而上代旗舰GalaxyS25Ultra没有相机岛，各个镜头采用独立的排列方式。
存储芯片巨擘三星工厂产生火警 120名员工被分散
央视新闻报道，当地时间12月24日上午10时02分左右，韩国京畿道华城市的三星电子华城工厂内一座研究楼发生火灾。消防部门在接报后迅速出动30台设备及77名人员赶往现场，并于10时23分将火彻底扑灭。火灾期间，约120人被紧急疏散。
三星加码HBM4谋求AI存储主导权 2026年是关键一年
三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号，强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示，客户对HBM4性能给予“高度评价”，并直言“三星回来了”。这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。
三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载
据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。
三星筹划2026年推出“阔折叠”形新机 对决苹果iPhone Fold
据韩媒报道，三星计划2026年推出“阔折叠”形新机，将与苹果首款折叠屏手机iPhoneFold同台竞技。据介绍，两款机型在核心形态设计上高度趋同，均聚焦7英寸左右的内屏规格，其中三星宽折内屏尺寸为7.6英寸，苹果折叠iPhone则为7.58英寸，且二者屏幕比例都是4:3。
三星据称将推出“100%自立技巧”GPU 最终野心：打造第二个博通
北京时间周四晚间出现市场传闻称，在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星，将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器（GPU）。
三星电子据悉为宝马电动汽车供给车用芯片
据知情人士称，三星电子已开始为宝马公司生产的电动汽车提供先进的汽车芯片，这标志着三星电子在扩大汽车零部件组合方面取得了突破。消息人士透露，三星电子为宝马的新款iX3电动汽车提供了ExynosAutoV720芯片，成为宝马软件定义汽车（SDV）项目的主要半导体合作伙伴。
4.74GHz频率高通最强芯 骁龙8E5将由三星Galaxy 26首发
三星将于2月25日正式发布年度旗舰GalaxyS26系列，该系列包含GalaxyS26、GalaxyS26+和GalaxyS26Ultra三款机型。其中GalaxyS26标准版和GalaxyS26+同时提供Exynos2600版和骁龙8E5版，GalaxyS26Ultra则是全系标配骁龙8E5。
