三星Exynos 2700芯片参数曝光：2nm二代工艺、机能功耗周全进级
有爆料称，三星下一代旗舰移动平台Exynos2700的关键信息近日浮出水面。该芯片预计将于2027年正式亮相，接替刚刚发布不久、号称全球首款2nm移动芯片的Exynos2600。
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三星得克萨斯州晶圆厂成AI高潮下科技大年夜厂的“备胎之选”
德意志银行最新分析报告指出，全球半导体市场正面临持续的供需失衡，尤其是在先进制程代工领域。报告引用分析师Jukan的梳理称，台积电在先进制程代工市场的占比，未来几年可能会从当前约95%的高位回落至约90%，但仍稳居行业龙头位置。然而，在生成式AI推动下的硬件需求爆炸，使得台积电的全球产能布局已难以完全匹配主要无晶圆客户的订单需求，特别是围绕3nm制程晶圆的产能分配。
据称三星正推动 2 纳米定制 HBM 逻辑芯片的开辟
据韩国媒体报道，三星半导体正推进一项针对高带宽内存（HBM）的全新2纳米工艺项目，计划为不同客户需求开发定制化HBM逻辑芯片。报道引述业内人士称，尽管具体客户名单尚未披露，但三星HBM开发团队已经着手为下一代产品预研使用“先进至2纳米”的晶圆代工制程，为未来数代HBM解决方案奠定基础。
三星授权经销商被曝大年夜幅上调存储产品售价 官方对此表示否定
近日市场传出因成本上涨，三星内存代理商发出涨价通知，即日起三星所有内存产品价格将上涨80%。对此，三星表示，市场传言并不正确，并未对所有产品全面涨价80%。
三星闪存涨价100% 涨幅远超市场预期
今年第一季度，三星已将NAND闪存的供应价格上调超过100%，涨幅远超市场预期，凸显出当前半导体市场严重的供需失衡。据行业知情人士透露，三星电子已于去年年底完成与主要客户的供应合同谈判，并从1月起执行新的价格体系。
三星2nm工艺良率趋稳 传正接近拿下高通SF2订单
三星晶圆代工事业部近期宣称，其采用环绕栅极（GAA）架构的2纳米制程节点（SF2）良率已“趋于稳定”，并达到可支撑“量产”的门槛。尽管业内仍有良率仅徘徊在约50%的传闻，这家韩国半导体巨头似乎已着手以该工艺大规模生产Exynos2600应用处理器。这款下一代智能手机芯片预计将作为三星SF2制程的“概念验证”产品，最终版本有望搭载于即将问世的GalaxyS26和S26+机型中。
三星宣布Galaxy Z Flip7冬奥特别版：仅赠予活动员 配专属配色与办事
三星今日正式发布GalaxyZFlip7奥运特别版手机，将作为官方指定产品服务米兰-科尔蒂纳丹佩佐2026冬季奥运会与冬残奥会。这款机型延续三星为历届奥运推出限量版设备的传统，将从1月30日起在分布于六座城市的奥运村向参赛运动员发放，总数约3800台，覆盖约90个国家和地区的代表团成员。该机型不会面向普通消费者零售，预计将成为二级市场上的热门藏品。
三星2nm工艺势头逐渐加强 来岁晶圆代工营业或盈利
过去几个月里，得益于良品率的提升，三星的晶圆代工业务似乎逐渐摆脱了困境，有抬升的趋势。三星也为晶圆代工业务设定了新目标，希望能扭转不利的形势，在两年内实现盈利，并占据20%的市场份额。有消息称，2025年下半年三星晶圆厂的整体产能利用率为50%，现在已逐步提高至60%，不过距离收支平衡的80%目标仍然有一定的差距。
三星最强Soc Exynos 2700现身：2nm工艺 10核心设计
虽然Exynos2600还没上市，但是三星新一代旗舰芯片Exynos2700已经浮出水面，部分细节被提前曝光。根据Geekbench跑分网站公布的信息，三星Exynos2700采用10核心设计，CPU由1×2.30GHz+4×2.40GHz+1×2.78GHz+4×2.88GHz组成，并且采用三星2nm工艺制程，是三星史上最强悍的手机芯片。
三星全新折叠屏来了：屏幕比例神似iPhone Fold 对标苹果
据供应链消息，苹果将在今年秋季推出旗下首款折叠屏iPhoneFold，其采用阔折叠形态，屏幕比例为4:3，神似iPad。与此同时，三星也在研发类似的折叠屏，新品将在今年下半年登场，它将对标苹果iPhoneFold。
