三星开辟SbS全新芯片封装技巧 Exynos 2700或将首发搭载
据ZDNet报道，三星正在研发一种名为“并排”（Side-by-Side，简称SbS）的新型芯片封装结构，该技术有望应用于未来的Exynos系列处理器，从而为智能手机的散热表现与机身设计带来突破性变革。
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三星宣布Galaxy Z Flip7冬奥特别版：仅赠予活动员 配专属配色与办事
三星今日正式发布GalaxyZFlip7奥运特别版手机，将作为官方指定产品服务米兰-科尔蒂纳丹佩佐2026冬季奥运会与冬残奥会。这款机型延续三星为历届奥运推出限量版设备的传统，将从1月30日起在分布于六座城市的奥运村向参赛运动员发放，总数约3800台，覆盖约90个国家和地区的代表团成员。该机型不会面向普通消费者零售，预计将成为二级市场上的热门藏品。
三星电子在德赢下"量子点"电视诉讼 TCL被判误导性宣传
三星电子近日在德国赢得一场针对TCL的电视营销纠纷，焦点指向后者部分机型涉嫌以“QLED”“量子点”等表述进行误导性宣传。德国慕尼黑第一地方法院认定，涉案的多款TCL电视并未采用真正的量子点显示技术，却在广告中给消费者造成相关印象，TCL方面则未能在庭审中加以推翻。
三星正与AMD洽商2nm芯片供给 用于下代Zen6霄龙CPU
三星代工目前正在与AMD进行谈判，为其下一代CPU供应2纳米（SF2）工艺。Sedaily称，继特斯拉和苹果之后，AMD正在与三星洽谈SF2工艺的合作，据称正在共同研发一款“下一代CPU”。
三星美国芯片工厂获准提前运营 竞逐特斯拉AI芯片订单
三星电子在美国半导体本土化布局上取得关键进展。三星电子已获得临时批准，可先行启动其位于得克萨斯州泰勒市在建芯片工厂的部分运营。这标志着其为特斯拉生产下一代AI芯片的计划迈出实质性一步。
首款2nm芯片三星Exynos 2600没有集成5G基带 须要零丁外挂
三星在本月推出了Exynos2600，这是全球首款2nm手机芯片。不过三星做出了一个颇为反常的举动—未在Exynos2600中集成5G基带，此举可能是为了简化应用处理器的制造流程。
三星闪存涨价100% 涨幅远超市场预期
今年第一季度，三星已将NAND闪存的供应价格上调超过100%，涨幅远超市场预期，凸显出当前半导体市场严重的供需失衡。据行业知情人士透露，三星电子已于去年年底完成与主要客户的供应合同谈判，并从1月起执行新的价格体系。
抓住苹果AI空窗期 三星CEO：愿与OpenAI等更多公司杀青计谋合作
3月8日，据《金融时报》报道，三星电子希望与更多AI公司达成新的战略合作，将多种模型集成到智能手机中，以削弱苹果公司在全球市场的领先地位。
三星拟向高通、苹果开放独家芯片降温技巧
据ETNews报道，三星电子计划将其自主研发的HPB（HeatPassBlock）封装技术开放给外部客户，首批合作对象或包括高通与苹果。
传三星正测试双电芯2万毫安时硅碳电池 屏显续航达27小时但出现鼓包隐患
近期多款来自中国品牌的智能手机开始配备8000毫安时乃至更大容量电池，而有爆料称，三星旗下电池部门SamsungSDI正在测试一款面向智能手机的超大容量双电芯硅碳电池，标称容量高达2万毫安时。一向在手机电池容量上相对保守的三星，即便是最新旗舰GalaxyS25Ultra也仍采用5000毫安时电池，因此这则传闻在业内引发关注。
