2026年首款万元机皇 三星Galaxy S26 Ultra机模上手 三星通常会在Q1发布最新的GalaxyS系列旗舰,按照惯例,GalaxyS26系列也将在2026年Q1登场。现在三星GalaxyS26Ultra的机模在社交平台上被曝光,其外观正式揭晓。如图所示,GalaxyS26Ultra最明显的变化是左侧的三摄被放置在椭圆形相机岛上,而上代旗舰GalaxyS25Ultra没有相机岛,各个镜头采用独立的排列方式。 互联网 2026年01月01日 0 点赞 0 评论 52 浏览
三星首款三折叠 Galaxy Z TriFold国行首发开售:19999元起 三星GalaxyZTriFold国行版今天正式首发开售,16GB+512GB版本售价19999元,16GB+1TB版本售价21999元。GalaxyZTriFold采用双侧内折的G字形折叠方案,与华为Z字形完全不同,折叠状态下屏幕可收纳于机身内部,防护性更强。 互联网 2025年12月20日 0 点赞 0 评论 43 浏览
三星宣布全新无折痕折叠屏OLED面板 消除或淡化折痕是所有折叠屏厂商的攻坚目标,截至目前,还没有一家品牌推出量产的无折痕折叠屏。好消息是三星提前出手,让消费者看到了无折痕折叠屏的曙光。在CES2026上,三星显示展示了全球首款无折痕的OLED面板,消息称这块屏幕将由自家的GalaxyZFold8首发搭载,苹果首款折叠屏iPhoneFold也可能使用这块屏幕。 互联网 2026年01月06日 0 点赞 0 评论 21 浏览
三星电子据悉为宝马电动汽车供给车用芯片 据知情人士称,三星电子已开始为宝马公司生产的电动汽车提供先进的汽车芯片,这标志着三星电子在扩大汽车零部件组合方面取得了突破。消息人士透露,三星电子为宝马的新款iX3电动汽车提供了ExynosAutoV720芯片,成为宝马软件定义汽车(SDV)项目的主要半导体合作伙伴。 互联网 2025年12月30日 0 点赞 0 评论 56 浏览
全球DRAM抢货战愈演愈烈 三星内查供货过程员工吃回扣丑闻 在全球DRAM供应持续吃紧的大背景下,三星内部正展开一场针对员工“吃回扣、私相授受”存储芯片的调查风暴,引发行业侧目。报道称,在算力、AI与PC市场的共同拉动下,几乎所有与计算相关的企业都在拼命抢占DRAM产能,大型科技公司一方面通过与三星、SK海力士等签订长期供货协议锁定资源,中小客户则被迫在灰色地带寻找“变通方案”。 互联网 2025年12月20日 0 点赞 0 评论 44 浏览
三星加码HBM4谋求AI存储主导权 2026年是关键一年 三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号,强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示,客户对HBM4性能给予“高度评价”,并直言“三星回来了”。这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。 互联网 2026年01月06日 0 点赞 0 评论 63 浏览
三星据称将推出“100%自立技巧”GPU 最终野心:打造第二个博通 北京时间周四晚间出现市场传闻称,在全球消费电子和芯片代工市场均有一席之地的三星,将推出“100%自主技术”开发的自有移动图形处理器(GPU)。 互联网 2025年12月27日 0 点赞 0 评论 108 浏览
三星代工营业或迎来大年夜单 高通CEO称正磋商2纳米芯片临盆 1月7日,据路透社报道,《韩国经济日报》周三援引高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙(CristianoAmon)的话称,高通正就2纳米芯片代工生产事宜与三星电子进行磋商。 互联网 2026年01月09日 0 点赞 0 评论 45 浏览
三星Exynos 2600确认10核心、3.9GHz超大年夜核 全球首款2nm手机芯片 三星Exynos2600的机型依然定档在明年1月份上市,由GalaxyS26系列首发搭载,这是行业首款2nm芯片,采用三星2nmGAA工艺制造。据博主“i冰宇宙”最新消息,Exynos2600确认采用10核心CPU方案,包括1个3.9GHz超大核、3个3.25GHz大核以及6个2.75GHz核心。 互联网 2025年12月20日 0 点赞 0 评论 78 浏览
内存芯片价格涨势“前所未有” 三星电子季度利润有望立异高 据韩国三星电子联席首席执行官最新表示,内存芯片短缺的局面“前所未有”且“极其严重”,并且内存芯片价格飙升将对智能手机价格产生不可避免的影响。据市场追踪机构DRAMeXchange称,过去一年中,传统DDR4DRAM的基准价格飙升了近七倍——这是自2016年开始追踪价格以来的最高水平;同时,NAND闪存的价格也大幅上涨,同期涨幅超过一倍。 互联网 2026年01月06日 0 点赞 0 评论 101 浏览