高通骁龙8E6系列规格偷跑 全系2nm工艺
高通计划在今年9月正式发布骁龙8E6系列旗舰平台。此次高通将同步推出骁龙8E6和骁龙8E6Pro两款顶级芯片，并由全新的小米18系列全球首发。根据博主曝光的参数规格，这两颗芯片均基于台积电最先进的2纳米工艺制造。这标志着小米手机将正式迈入2纳米时代，在芯片能效比上实现跨代飞跃。
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骁龙X2 Elite Extreme虽强 比较苹果M5 Pro/Max仍落后
高通最新的骁龙X2EliteExtreme处理器，规格提升至18核CPU，单核与多核性能均有明显提升，然而在与苹果最新M5系列的正面交锋中，这款Windows笔记本芯片仍未能扭转劣势。根据Geekbench6的最新跑分显示，搭载于华硕Zenbook16A16机型中的骁龙X2EliteExtreme单核得分为4033，多核得分为23198。
高通宣布Arduino Ventuno Q 面向机械人应用的单板计算机
高通去年收购微控制器板厂商Arduino后，双方近日联合推出了一款将AI与机器人技术深度结合的全新单板计算机ArduinoVentunoQ。这款产品搭载高通DragonwingIQ8处理器，并集成一颗STM32H5低时延微控制器（MCU），官方表示其专为各类“在物理世界中移动、操控并精确响应”的系统而设计。
高通7年前的AI芯片终于有了买家 沙特阿拉伯第一个安排
说到高性能AI芯片，绝大多数人都会第一时间想到NVIDIA，还能想到AMD，但其实，高通也在尝试，2019年就发布了一款AI芯片“AI100”和“AI80”。AI100主打AI推理，能效十分优秀，但是这么多年过去了，AI发展又太快了，它显然不够看了。
三星向高通交付LPDDR6X样品 或用于AI250加快器
据韩国科技媒体TheBell报道，三星电子已向高通公司交付了LPDDR6X低功耗内存原型样品。这一举动引起业界关注，因为相关产品可能应用于高通计划在2027年推出的AI250推理加速器服务器平台。
高通骁龙X2 Elite最新跑分：五项测试拿下三胜硬刚苹果M5
近日HardwareCanucks获华硕授权，对搭载骁龙X2Elite的Zenbook笔记本进行了跑分测试，在多项测试中展现出令人意外的竞争力。值得关注的是，此次测试的为骁龙X2Elite，并非定位更高的Extreme版本，但其性能提升幅度已相当可观。
高通或将引入来自三星的散热技巧 为下一代骁龙旗舰降温
据业内供应链消息与中国社交媒体多方爆料，在旗舰移动芯片性能上限不断攀升、传统手机散热方案愈发吃紧的背景下，高通正考虑在下一代骁龙8EliteGen6系列中采用三星的HeatPassBlock（HPB，导热通道块）技术，以缓解高频运行带来的热压力。
高通本财季事迹瞻望平淡 盘后大年夜跌近9% 有迹象显示手机芯片需求不稳
智能手机芯片生产商高通公司对当前财季营收给出平淡的展望，令人担忧存储芯片短缺导致价格上涨可能抑制手机需求。高通股价在盘后交易中重挫。
高通骁龙Oryon CPU架构之父宣布离职
NUVIA创始人、高通自研OryonCPU首席架构师GerardWilliamsIII宣布离职，结束他在高通四年的职业生涯。高通此前斥资1.4亿美元收购NUVIA公司，NUVIA创始人GerardWilliamsIII随后入职高通。在他的参与下，搭载第三代Oryon内核的骁龙8EliteGen5（第五代骁龙8至尊版）得以问世。凭借NUVIA带来的技术资产，高通的Oryon自研架构已成为抗衡苹果Si
高通骁龙X2 Elite Extreme机能初次周全切近亲近苹果M4系列
搭载高端骁龙X2EliteExtreme的Windows11onArm平台性能首次全面逼近苹果M4系列，但在单核上仍略逊于10核的苹果M5处理器。这款顶级WindowsonArm处理器的具体型号为SnapdragonX2EliteExtremeX2E‑96‑100，在Geekbench中取得了单核4072分、多核23611分的成绩，标志着微软阵营在Arm竞赛中终于拥有足以正面对抗MacBook的旗
