英特尔集显Arc B370测试 比Radeon 890M快20-30%
过去几天，英特尔基于Xe3架构的ArcB390集成显卡抢尽风头，其出色的图形性能不仅体现在纸面参数上，也得到了包括外媒WCCF在内的多家独立评测机构的认可。尽管ArcB390集成显卡性能卓越，但它只会搭载于高端PantherLake“酷睿UltraSeries3”系列处理器中。
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英特尔CEO：构造GPU市场 存储芯片缺乏要到2028年才会缓解
英特尔首席执行官陈立武于周二表示，公司已任命新任首席架构师，主导图形处理器（GPU）的研发布局工作。这类由英伟达、AMD等企业研发的芯片，是大型语言模型的算力核心；随着各大企业争相布局人工智能基础设施和数据中心，图形处理器的市场需求激增。
Intel酷睿Ultra 200K Plus价格曝光 周全加量不加价
在移动端和工作站领域频频发力后，Intel终于准备对桌面玩家有所交代了。据momomo_us分享的截图，有零售商近日上架了代号ArrowLakeRefresh的新一代桌面处理器酷睿Ultra200KPlus系列。
Intel旗舰酷睿Ultra 9 290K Plus最新跑分：单核晋升10%、多核晋升11%
Intel即将发布的ArrowLakeRefresh旗舰型号酷睿Ultra9290KPlus，在Geekbench6的跑分数据再次曝光。最新测试采用华硕ROGSTRIXZ890-EGamingWIFI主板搭配64GBDDR5-6800内存，在跑分中，290KPlus单核得分3535分，多核得分25106分。
Nova Lake处理器核心面积曝光：比Zen6大年夜多了 52核+288MB缓存的确不敢想
Intel此前已经确认今年底会推出新一代桌面/移动平台NovaLake，升级全新架构，最多可以做到52核以及288MB缓存，纸面参数堪称逆天。不过这样做的代价可能不会小，不仅传闻中PL4功耗达到了700W，现在核心面积数据也曝光了，知名爆料者HXL给出了NovaLake的8+16核版的具体数据。
Intel安装首套二代High-NA EUV 为14A工艺铺平门路
近日，Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCANEXE:5200B光刻系统，这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NAEUV光刻系统，将用于Intel14A节点制程。此前，Intel曾于2023年底接收了首套High-NAEUV机型EXE:5000，并在俄勒冈州的FabD1X工厂完成了早期技术研发与人才储备，而此次落地的EXE:5200B则在生产力与精度上实现了提升。
英特尔前CEO祝贺18A项目完成
英特尔最近推出了最新的18A制程以及首款产品PantherLake，代表了迄今为止英特尔最先进的半导体制造工艺。英特尔前CEO帕特·基辛格在接受采访时，将PantherLake称为一个“巨大的里程碑”。他表示：“首先，我要祝贺英特尔团队完成了18A的开发，推出了他们发布的PantherLake新芯片，我为这些项目付出了很多努力。”
Intel更高端独显邻近 BMG-G31再添官方证据
在Intel锐炫B580/B570陆续上市后，Battlemage二代独立显卡更高端的B7却一直不见踪影，不过如今终于有了新消息。Phoronix在IntelXPUManager1.3.5的更新日志中发现，该版本已明确加入了对“BMG-G31”的官方支持。
英特尔悄然停止保护开源 Gaudi 用户空间驱动代码
有迹象显示，英特尔在其Gaudi加速器的开源软件生态上遭遇新的挫折：负责Gaudi用户空间支持的开源项目SynapseAICore已被归档并停止维护，这为相关内核驱动的未来蒙上阴影。
英特尔先辈封装蓝图：单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存
英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片，提出通过Foveros3D与EMIB-T互连，将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积（约830平方毫米）12倍的宏大构想。根据介绍，这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片，并搭配24颗HBM5高带宽内存模块，面向未来超大规模算力需求。
