Intel 英特尔

英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺

最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣,包括美满电子科技(Marvell)、谷歌、Meta和联发科等行业巨头,或许会打造“前端投片台积电,后端封装英特尔”的新模式。

Intel Ultra 9 290K Plus旗舰处理器机能首曝 多线程史上最快

Intel新一代旗舰CPU酷睿Ultra9290KPlus近日现身Geekbench,综合表现性能不俗,有望成为多线程任务速度最快的桌面处理器。Ultra9290KPlus是酷睿Ultra200SPlus“ArrowLakeRefresh”系列中的旗舰型号,也是首款命名带Plus的处理器。这也是LGA1851平台的最后一波,再往后就是LGA1954NovaLake。

Intel预备酷睿Ultra X9 378H 这牙膏越来越细了

IntelPantherLake家族的酷睿Ultra300H系列笔记本即将陆续上市,而根据路线图,Intel又准备了一款新型号:“酷睿UltraX9378H”。具体规格目前只知道几个主要参数,但看起来和酷睿UltraX7368H似乎一模一样:

Intel摆脱“AI无能”形象:股价已翻倍 与美国总统关系深挚

过去两年中,NVIDIA、AMD都是AI浪潮中的受益者,CPU巨头Intel则错失这一机会,2024年股价跌了60%,但是现在Intel回来了。Intel的股价在2025年大涨84%,2026开年也就半个月时间又涨了31%,一年多时间轻松翻倍,与此前的萎靡相比表现已经脱胎换骨,被投资者形容为死而复生。

Intel安装首套二代High-NA EUV 为14A工艺铺平门路

近日,Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCANEXE:5200B光刻系统,这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NAEUV光刻系统,将用于Intel14A节点制程。此前,Intel曾于2023年底接收了首套High-NAEUV机型EXE:5000,并在俄勒冈州的FabD1X工厂完成了早期技术研发与人才储备,而此次落地的EXE:5200B则在生产力与精度上实现了提升。

Intel干回40多年前的老本行 研发下一代内存ZAM 4年后量产

Intel公司做内存起家,40多年前因为日本厂商的竞争才不得不转向CPU研发生产,没想到现在又要干回老本行了,联合软银研发下一代内存ZAM。据双方的公告,Intel将联合软银旗下的子公司SAIMEMORY推动下一代内存技术的商业化,后者将基于Intel下一代内存键合计划NGDB验证的新一代内存基础技术和知识开发而来,该计划也得到了美国能源部下属的桑迪亚、劳伦斯利弗莫尔和洛斯阿拉莫斯三大国家实验室的

马斯克为何选择英特尔合作Terafab?一篇论文可能给出谜底

英特尔上周宣布,将加入马斯克的巨型芯片项目Terafab,参与芯片设计、制造和封装等工序,并帮助Terafab达成年产能一太瓦算力的目标。虽然这场合作被视为一场双赢,不仅能让Terafab获得芯片制造方面的专业技术和经验,也能让英特尔的芯片代工部门得到新的客户资源,但相较于技术更加成熟的台积电和三星电子,英特尔最终赢得马斯克认可的结果还是在业内引发了一些思索。