英特尔先辈封装蓝图：单封装整合16颗计算芯片与24颗HBM5高带宽内存
英特尔代工业务近日发布一段展示先进封装技术的短片，提出通过Foveros3D与EMIB-T互连，将芯粒规模扩展到传统光刻视场面积（约830平方毫米）12倍的宏大构想。根据介绍，这一方案可在单一封装内容纳多达16颗计算芯片，并搭配24颗HBM5高带宽内存模块，面向未来超大规模算力需求。
Intel 英特尔
英特尔新核显表示碾压RTX 3050 也跨越自家独显
预计将于CES2026亮相的英特尔下一代PantherLake处理器有新的爆料，其集成的锐炫B370核显在FurMark基准测试中表现惊人，在2560x1440分辨率，OpenGL场景下，该核显得分达到2383分，不仅超越RTX 3050移动版的2186分，甚至超过了英特尔自家的锐炫A380独显。
Intel低调宣布Wildcat Lake处理器 专攻低价笔记本、迷你机、NAS等
在CES2026上，Intel大张旗鼓发布PantherLake的同时，低调推出了WildcatLake处理器系列。WildcatLake属于Intel酷睿（没有Ultra）第3代产品，主打高能效与小型化，预计将取代旧款的AlderLake-N型号，目标市场包括低价笔记本、迷你机、NAS及嵌入式系统。
Intel酷睿Ultra 5 335/325跑分曝光：砍掉落E核、最高4.6GHz
随着Intel下一代处理器开发进度的推进，接替LunarLake的PantherLake也开始频繁曝光。近日在Geekbench跑分数据库中，出现了两款定位于主流入门市场的型号，分别是Intel酷睿Ultra5335与酷睿Ultra5325。
Intel正式宣布酷睿Ultra 300系列CPU：游戏机能晋升77'小时x86续航王
今天在CES2026上，Intel正式推出了基于18A工艺的酷睿Ultra300系列处理器，这是首个基于Intel18A工艺的计算平台，同时也是美国有史以来开发制造的最先进的半导体工艺。
英伟达和AMD正在评估英特尔14A工艺
最近传出不少公司开始对英特尔的EMIB先进封装技术产生兴趣，包括美满电子科技（Marvell）、谷歌、Meta和联发科等行业巨头，或许会打造“前端投片台积电，后端封装英特尔”的新模式。
Intel正式宣布18A制程Panther Lake处理器 游戏机能晋升76%媲美独显
被视为Intel成败一战的PantherLake处理器终于正式发布。CES2026消费电子展上，Intel如约揭开了代号为PantherLake、面向移动端全新CoreUltra3系列处理器的神秘面纱。
Intel安装首套二代High-NA EUV 为14A工艺铺平门路
近日，Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCANEXE:5200B光刻系统，这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NAEUV光刻系统，将用于Intel14A节点制程。此前，Intel曾于2023年底接收了首套High-NAEUV机型EXE:5000，并在俄勒冈州的FabD1X工厂完成了早期技术研发与人才储备，而此次落地的EXE:5200B则在生产力与精度上实现了提升。
Intel 18A工艺被指已有四大年夜客户：AMD和NVIDA清除在外 原因很简单
前几天NVIDIA停止测试Intel18A工艺的消息引发Intel股价大跌，市场认为这是对该公司扩大代工业务的一大打击。然而真正关注Intel代工业务发展的网友应该很清楚，不管这则消息是真是假，实际上NVIDIA都不太可能现在就用Intel的工艺代工自家的GPU等芯片。
Intel安装首套二代High-NA EUV 为14A工艺铺平门路
近日，Intel宣布已安装ASML最新的TWINSCANEXE:5200B光刻系统，这是全球首套、也是目前最先进的第二代High-NAEUV光刻系统，将用于Intel14A节点制程。此前，Intel曾于2023年底接收了首套High-NAEUV机型EXE:5000，并在俄勒冈州的FabD1X工厂完成了早期技术研发与人才储备，而此次落地的EXE:5200B则在生产力与精度上实现了提升。
