英特尔CEO：构造GPU市场 存储芯片缺乏要到2028年才会缓解
英特尔首席执行官陈立武于周二表示，公司已任命新任首席架构师，主导图形处理器（GPU）的研发布局工作。这类由英伟达、AMD等企业研发的芯片，是大型语言模型的算力核心；随着各大企业争相布局人工智能基础设施和数据中心，图形处理器的市场需求激增。
Intel 英特尔
Intel干回40多年前的老本行 研发下一代内存ZAM 4年后量产
Intel公司做内存起家，40多年前因为日本厂商的竞争才不得不转向CPU研发生产，没想到现在又要干回老本行了，联合软银研发下一代内存ZAM。据双方的公告，Intel将联合软银旗下的子公司SAIMEMORY推动下一代内存技术的商业化，后者将基于Intel下一代内存键合计划NGDB验证的新一代内存基础技术和知识开发而来，该计划也得到了美国能源部下属的桑迪亚、劳伦斯利弗莫尔和洛斯阿拉莫斯三大国家实验室的
Intel全新至强600工作站CPU正式宣布 86核心128条PCIe 5通道、4TB内存
今天Intel正式推出代号为“GraniteRapids-WS”的全新至强600系列工作站处理器，基于Intel3制程工艺与RedwoodCove+性能核架构，用以取代上一代至强W-3500/2500产品线。
Intel旗舰酷睿Ultra 9 290K Plus最新跑分：单核晋升10%、多核晋升11%
Intel即将发布的ArrowLakeRefresh旗舰型号酷睿Ultra9290KPlus，在Geekbench6的跑分数据再次曝光。最新测试采用华硕ROGSTRIXZ890-EGamingWIFI主板搭配64GBDDR5-6800内存，在跑分中，290KPlus单核得分3535分，多核得分25106分。
Intel旗舰酷睿Ultra 9 285K包装上新：更小、更轻、更简约
近日，Intel发布了一份产品变更通知（PCN），确认其旗舰台式机处理器酷睿Ultra9285K将迎来零售包装的更新，原有的“Ultra9KTier2”大尺寸包装将被更为紧凑的“Ultra9KTier4”方案取代。
英特尔XeSS 3多帧生成特点正式向Arc GPU推送
英特尔正在通过全新一代XeSS3技术，进一步向英伟达DLSS发起正面挑战。这项第三代AI超分辨率方案现已随最新Windows显卡驱动开始推送，为ArcAlchemist和即将到来的Battlemage显卡提供多帧生成能力，并扩展支持到MeteorLake、LunarLake、ArrowLake-S、ArrowLake-H以及最新的PantherLake处理器平台。
Intel两款32GB大年夜显存显卡蓄势待发 最高32个Xe2核心
今天有消息称Intel计划于2026年第一季度，伴随ArrowLakeRefresh（酷睿Ultra200KPlus）处理器一同发布两款规格专业显卡：ArcProB70与ArcProB65。根据VideoCardz最新透露，这两款新卡均基于代号为BMG-G31的GPU核心，将配备32GBGDDR6显存，并拥有256-bit显存位宽。
英特尔高管批驳AMD Strix Halo效力低 称高机能应依托独显而非大年夜功率核显
英特尔方面近日表示，并无计划在高功耗集成显卡（iGPU）领域正面追赶AMD即将推出的StrixHaloAPU，显示出两家公司在高性能移动平台路线选择上的明显分歧。英特尔图形部门代表人物TomPetersen在接受媒体Club386采访时谈到，当前有诸多因素阻碍英特尔走向类似StrixHalo那样的大功率iGPU方案。
苹果与英特尔重启合作 2028年开端代工iPhone的A22芯片
据分析师JeffPu最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。
英特尔正与英伟达结合打造深度集成NVLink的定制至强处理器
英特尔与英伟达在数据中心领域的深入合作正不断浮出水面。继去年双方宣布在消费级产品上展开RTXiGPU与x86SoC整合的合作后，英特尔首席执行官陈立武近日在财报电话会上首次透露，两家公司正在联合打造一款深度集成英伟达NVLink技术的定制版Xeon处理器，目标直指新一代AI主机节点市场。
