四台Mac Studio合体变身AI集群 1.5TB内存、硬件成本近30万
近日知名工程师JeffGeerling完成了一项挑战，利用macOS26.2最新的系统特性，将四台M3UltraMacStudio成功合体，打造出一台拥有1.5TB统一内存的AI计算集群。这次集群成功的关键在于macOS26.2引入的一项核心功能RDMAoverThunderbolt5，通过Thunderbolt5接口，允许一台Mac直接读取另一台的内存，无需CPU干预。
Apple 苹果
苹果初次评估在印度组装iPhone芯片 已开端展开会谈
据印度《经济时报》报道，知情人士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone组装和封装芯片。据知情人士透露，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CGSemi公司进行了试探性会谈，后者正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。
高层集体出走 苹果迎2011年来最大年夜离职潮
目前苹果正经历乔布斯去世后最剧烈的高层震荡，人工智能、设计、法务、运营、财务五大核心部门同步震荡，多位重量级高管宣布退休或转投对手，被外界称为“2011年以来最大离职潮”。此次离职潮波及多位直接向库克汇报的核心人物：
苹果AI的背水一战 美媒：2026年至关重要 大年夜招必须完美
据CNBC报道，苹果历史上最重要的产品发布之一将于2026年登场，但这次与硬件无关。苹果已向投资者承诺，将在明年推出新一代AI语音助手Siri。对苹果而言，这次“更具个性化Siri”的发布承载着重大期望。因为，自2022年底OpenAI推出ChatGPT开启科技界AI竞赛以来，苹果至今一直缺席。
机构认为苹果有才能应对内存涨价 不会选择进步产品价格
全球内存需求暴涨导致的供应短缺问题正在深刻影响各行各业，其中智能手机市场也同样需要海量的内存芯片，对于中等规模和较小规模的智能手机制造商来说目前的局面非常艰难。
苹果苹果A19 Pro芯片封装面积缩减近一成 设计优化接近一次“大年夜范围工艺跃迁”
果于三个月前正式推出A19Pro与A19两款移动处理器，继续采用3纳米、64位Arm架构，成为新一代iPhone17系列以及超薄轻量级iPhoneAir的核心平台。随着独立机构在11月中旬陆续公布A19Pro的高倍晶圆照，业界终于得以对其版图进行细致比对，并将分析焦点集中在台积电最新N3P制程节点的应用效果上。
