苹果开端在美国组装 Mac mini 同时推动本土芯片制造进展
苹果正试图将更多制造环节带回美国，包括芯片代工和Macmini组装，但整体推进节奏仍然缓慢。在美国本土制造的压力不断增加，即便苹果宣称在美国投入高达6000亿美元相关投资，但与其遍布全球的供应链规模相比，美国境内目前能承载的产能依然十分有限。
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苹果公司官网首页推出整版致敬页面纪念马丁·路德·金博士
苹果公司今日更新官方网站首页，以全版页面向美国民权领袖马丁·路德·金博士致敬，页面展示了金博士多句极具影响力的名言，并通过链接引导用户在AppleBooks和ApplePodcasts中进一步了解其生平与思想。
苹果多款产品将于2026至2028年陆续换装OLED屏幕
据供应链消息来源DigiTimes报道，苹果计划在2026年至2028年间，为包括iPadmini、MacBookPro、iPadAir、iMac以及MacBookAir在内的多款核心产品配备OLED显示屏。此前，彭博社记者MarkGurman已经多次披露，iPadmini和MacBookPro最快有望在今年迎来OLED版本，而MacBookAir则要到2028年以后才可能完成这一代际跃迁。
苹果数十款新品遭泄密：折叠屏iPhone、iPhone 17e等在列
近日，一份源自苹果早期iOS26原型机的软件泄露，意外曝光苹果未来产品路线图，涵盖iPhone、Mac、穿戴设备等多条产品线。其中折叠屏iPhone首次出现官方代号“V68”，证实项目推进中。此次泄密源于一台搭载早期iOS版本（23A5234w）的原型机，系统代码中包含大量未发布设备内部代号。
AI芯片高潮挤压高端玻纤供给 苹果面对关键材料缺乏挑衅
据日经亚洲报道，随着全球人工智能芯片需求急剧攀升，苹果正遭遇一项日益严峻的供应链挑战：用于未来芯片的关键材料——高端玻璃纤维布（GlassClothFiber）出现全球性短缺。这一材料在iPhone等设备所用印刷电路板和芯片基板中发挥关键作用，而最先进等级的产品几乎完全由日本厂商日东纺绩（NittoBoseki，简称Nittobo）垄断供应。
苹果或打破延续12年的芯片代工格局 停止排他性合作
自2014年以来，台积电一直是苹果自研系统级芯片（SoC）的独家代工伙伴，这一持续12年的排他性合作如今可能走向转折点。《华尔街日报》援引熟悉芯片供应链的消息人士称，由于台积电近年来大幅加深与英伟达等人工智能公司的合作，苹果正在评估是否将部分低端处理器的制造交给台积电以外的代工厂。
John Ternus再度被视为苹果公司下任CEO的热点人选
据《纽约时报》最新报道，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰·特努斯（JohnTernus）再次被视为接班TimCook、出任苹果下一任首席执行官的最有力人选，显示出苹果在CEO接班计划上的加速布局。
苹果本年春季或推12.9英寸低价MacBook 搭载A18 Pro芯片
市场研究机构TrendForce最新消息称，苹果计划在2026年春季推出一款12.9英寸MacBook，主打入门到中端市场，并以“具竞争力的定价”切入笔记本电脑产品线。该产品定位与此前多次出现的“低价MacBook”传闻基本吻合，被视为苹果在MacBookAir之下开辟新价格带的重要型号。
苹果为何选择与谷歌AI合作？郭明錤：迫于短期挑衅与压力
1月13日，苹果和Google周一联合宣布，双方已达成多年协议，苹果将使用GoogleGemini驱动其下一代基础模型。对此，天风国际证券知名苹果分析师郭明錤表示，苹果选择Google是迫于短期挑战和压力。
苹果CEO暗示本年将带来“前所未有的立异”
苹果公司首席执行官TimCook近日在最新一季财报电话会议上表示，公司今年将有机会为用户带来“前所未有的创新”产品与体验。库克称，刚刚过去的季度在诸多方面对苹果而言“非同寻常”，而苹果对未来一年的产品计划充满期待，希望通过这些全新创新在用户生活的每一步中发挥积极作用。
