John Ternus再度被视为苹果公司下任CEO的热点人选
据《纽约时报》最新报道，苹果公司硬件工程高级副总裁约翰·特努斯（JohnTernus）再次被视为接班TimCook、出任苹果下一任首席执行官的最有力人选，显示出苹果在CEO接班计划上的加速布局。
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苹果已启动24英寸iMac OLED面板的研发工作
TheElec报道，苹果已启动24英寸iMacOLED面板的研发工作。据供应链消息，三星和LG已收到苹果发出的RFI（RFI即“信息请求”，用于在零部件规格初步成形后，向供应商收集技术能力和方案信息）。
苹果面对内存与晶圆双重涨价压力 2026年硬件利润率承压
投行摩根士丹利近日在一份面向投资者的报告中指出，随着内存与芯片等关键元器件价格大幅攀升，苹果迈入2026年之际，其硬件产品线正面临愈发严峻的成本压力，而公司仍试图在终端定价上保持相对于竞争对手的稳定。该行基于近期在台湾供应链的调研认为，从手机、个人电脑到服务器，全行业都在遭遇供应趋紧与成本走高的双重挤压。
高层集体出走 苹果迎2011年来最大年夜离职潮
目前苹果正经历乔布斯去世后最剧烈的高层震荡，人工智能、设计、法务、运营、财务五大核心部门同步震荡，多位重量级高管宣布退休或转投对手，被外界称为“2011年以来最大离职潮”。此次离职潮波及多位直接向库克汇报的核心人物：
苹果回应国行版AI灰测：未正式上线 强行开启影响账号安然
日前，有博主发文称，其国行版iPhone16Plus收到了“Apple智能与Siri”相关测试提示，随后“苹果国行AI灰测”话题迅速引发网友热议。对此，据媒体报道，苹果技术顾问回应称，截至目前，苹果AI还未正式上线，后续上线将在官网上进行发布。
苹果初次评估在印度组装iPhone芯片 已开端展开会谈
据印度《经济时报》报道，知情人士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone组装和封装芯片。据知情人士透露，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CGSemi公司进行了试探性会谈，后者正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。
苹果本年春季或推12.9英寸低价MacBook 搭载A18 Pro芯片
市场研究机构TrendForce最新消息称，苹果计划在2026年春季推出一款12.9英寸MacBook，主打入门到中端市场，并以“具竞争力的定价”切入笔记本电脑产品线。该产品定位与此前多次出现的“低价MacBook”传闻基本吻合，被视为苹果在MacBookAir之下开辟新价格带的重要型号。
苹果数十款新品遭泄密：折叠屏iPhone、iPhone 17e等在列
近日，一份源自苹果早期iOS26原型机的软件泄露，意外曝光苹果未来产品路线图，涵盖iPhone、Mac、穿戴设备等多条产品线。其中折叠屏iPhone首次出现官方代号“V68”，证实项目推进中。此次泄密源于一台搭载早期iOS版本（23A5234w）的原型机，系统代码中包含大量未发布设备内部代号。
因发卖疲软 消息称苹果削减Vision Pro产量和营销投入
据媒体报道，苹果公司已削减了围绕VisionPro头显的生产和营销力度，这家市值4万亿美元的科技巨头罕见地未能吸引消费者购买这款新设备。据市场研究机构国际数据公司（IDC）称，该公司的中国制造商立讯精密于去年初停产其“空间计算”设备，2024年苹果VisionPro上市期间该产品出货量达39万台。
苹果数十款新品遭泄密：折叠屏iPhone、iPhone 17e等在列
近日，一份源自苹果早期iOS26原型机的软件泄露，意外曝光苹果未来产品路线图，涵盖iPhone、Mac、穿戴设备等多条产品线。其中折叠屏iPhone首次出现官方代号“V68”，证实项目推进中。此次泄密源于一台搭载早期iOS版本（23A5234w）的原型机，系统代码中包含大量未发布设备内部代号。
