AMD在Linux中参加 “Zen 6 LP” 支撑 进一步印证PS6便携掌机传闻
AMD为下一代PlayStation6便携掌机相关传闻提供了新的技术佐证：来自AMD工程师VishalBadole的一份最新Linux内核补丁显示，内核现已增加对“Zen6LP”低功耗核心的支持，这与此前关于PS6便携掌机将采用Zen6c处理器、并配备Zen6LP核心的爆料高度吻合。
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消息称AMD显卡筹划在第三季度涨价10-15%
继近期传闻AMD可能取消RX9080XT显卡后，又有消息称AMD可能上调旗下显卡价格。据博板堂消息，AMDRadeon显卡价格可能在2026年下半年再次上涨10%至15%，预计涨价将于第三季度生效。
AMD Zen 7“Grimlock”处理器将采取台积电1.4nm制程 并评估FOPLP封装技巧
据台湾《工商时报》报道，AMD已经提前启动其下一代x86CPU架构Zen7（代号Grimlock）的供应链准备工作，新产品将采用台积电最前沿的A14制程，也就是1.4nm工艺节点，目标在2028年量产上市。台积电A14将在同一时期与英特尔14A工艺展开正面竞争，而Zen7系列则被视为AMD在这一节点上的关键产品线。
AMD FSR 4.1在RDNA 3显卡上的机能相较FSR 3.1出现明显回落
AMD近期为RDNA3架构显卡正式推送了FSR4.1升级，此前测试显示，相比原生分辨率渲染，该版本在RadeonRX7000系列上带来了相当可观的性能提升。不过，德国科技媒体ComputerBase最新对比测试显示，在同为RDNA3的环境中，FSR4.1相较上一代FSR3.1存在一定幅度的性能回退，引发外界对这一代升级取舍的关注。
内存危机波及GPU市场 AMD RX 9000系列筹划涨价10-15%
据报道，AMD计划在2026年第三季度再次上调RadeonRX9000系列显卡价格，涨幅预计为10%至15%。消息称此轮调整最快7月落地，主要原因是AMD预计下半年显存（VRAM）价格将继续上涨。自本轮存储芯片涨价周期启动以来，显存及存储芯片价格持续攀升，AMD与英伟达均已多次调整显卡售价。
AMD已下发涨价通知 再次进步Radeon显卡价格
去年下半年起，持续的DRAM供应短缺缺蔓延到了显卡，使得GDDR的采购成本大幅上涨。由于2025年显存颗粒存在协议价，所以当时Radeon显卡并没有怎么涨价，但是进入2026年后，短时间内出现了连续提价。传闻AMD考虑到显存颗粒价格今年下半年会继续上涨，可能会选择7月开始新一轮涨价，预计涨幅在10%至15%。
AMD因用户强烈反弹将为Ryzen处理器恢复TSME内存加密功能
AMD在遭到社区强烈反弹后，决定推翻此前一项颇具争议的调整，宣布将为消费级Ryzen处理器恢复TransparentSecureMemoryEncryption（TSME，透明安全内存加密）功能。 
AMD宣布RX 9070 GRE显卡 正面挑衅英伟达RTX 5060 Ti
AMD公司在2026年台北国际电脑展上正式面向全球市场推出RadeonRX9070GRE显卡，这款产品终于填补了该公司中端显卡产品线的空缺，直接对标英伟达GeForceRTX5060Ti。这款显卡此前仅在中国等部分市场销售，如今扩展至美国及其他地区。
AMD推出首款封装内存 SoC Versal Gen 2 板卡面积缩减60%
AMD宣布推出VersalPremiumGen2MoP自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品，在单一封装内集成最高32GBLPDDR5X内存，最高带宽可达288GB/s，相比传统板载或分立LPDDR5X方案，在尺寸与性能之间取得新的平衡。
AMD称下一代Zen 6办事器CPU每机架机能可达英伟达Vera的3.3倍
在AMD与英伟达围绕数据中心市场展开的新一轮竞争中，双方开始通过性能预估和早期测试互相“放话”，为即将到来的服务器芯片更新节点造势。英伟达此前通过受其严格控制的基准测试结果，宣称其Vera服务器处理器在多项负载中领先现有的AMDEpyc产品，而AMD最新给出的内部测算则显示，其下一代“Venice”平台有望在机架级性能上大幅超越Vera。
