SK海力士摸索与英特尔合作引入2.5D封装以强化HBM疆土
韩国存储大厂SK海力士正与英特尔展开合作，计划在高带宽存储（HBM）产品上引入英特尔的EmbeddedMulti-dieInterconnectBridge（EMIB）2.5D封装技术。随着SK海力士寻求供应链多元化、而越来越多客户将英特尔晶圆代工（IntelFoundry）视为先进封装候选，这家存储厂商已着手与英特尔在2.5D封装方向开展研发合作。
硬件
假DDR5内存泛滥PC市场：塑料假装DRAM 硬件造假新套路
随着内存价格持续攀升，PC市场正面临一个新的危机：假冒DDR5内存模块开始在多个零售渠道(包括线上电商和线下实体店)大量流通。部分假货甚至用塑料冒充DRAM芯片，外观足以以假乱真。
苹果芯片代工为何引入英特尔、三星？彭博名记点出背后原因
5月11日，苹果公司与英特尔、三星电子合作，为其设备生产芯片的消息引发关注。彭博社知名苹果记者马克·古尔曼(MarkGurman)周日发文，透露了苹果这么做的背后原因。
中芯国际开创人认为芯片成功必须达到3nm或2nm是一种"误会"
中国最大的半导体企业中芯国际(SMIC)创始人张汝京在最新一次采访中表示，认为在半导体行业取得成功就必须能够制造3nm或2nm芯片，这是一种误解。他认为，瞄准特定细分市场才是更为重要的发展方向。
Silicon Motion CEO预警：内存与SSD供不该求的状况或延续至2028年
主控芯片厂商忆联科技（SiliconMotion）首席执行官近日发出预警称，由于人工智能企业通过长期合约和预付款锁定了大量产能，内存（DRAM）与SSD所依赖的NAND闪存将面临长期性短缺，供需紧张局面可能一直持续到2028年，相关产品价格预计将在今年下半年继续上涨。
美阿联酋结合扶植5GW算力AI园区首批200MW即将上线
阿拉伯联合酋长国近日宣布，与美国联合规划建设的超大规模人工智能园区即将部分投入运行，首批将有200兆瓦算力率先上线，整体项目规划总算力规模高达5吉瓦，将由数千枚新一代高性能AI芯片提供算力支撑。
单周飙升38% 美光市值冲破8400亿美元
受全球内存芯片短缺影响，美光科技股价本周狂飙，整个半导体板块的乐观情绪推动该股持续走高。周五，美光股价大涨超过15%，收于746.81美元。本周累计上涨近38%，过去一个月累计上涨近84%。
萨博推出新型反坦克弹药 专破高科技爆炸反响装甲
瑞典防务企业萨博公司近日发布一种专为应对当代主战坦克高科技装甲而设计的新型反坦克弹药HEAT758，该弹药用于萨博旗下“卡尔·古斯塔夫”84毫米无后坐力炮系统，被称能够有效对付包括现代爆炸反应装甲在内的多种先进防护方案。
全球科技巨擘不吝重金“拉拢”海力士 以抢占芯片供给资本
SK海力士正受到全球大型科技公司的积极拉拢，这些公司纷纷提出投资其新的生产线并资助其购买昂贵的制造工具，以抢占存储芯片供应资源。这些合作邀约在全球存储芯片行业是前所未有的，凸显出全球存储芯片严重短缺的现状。在人工智能热潮下，芯片厂商难以跟上激增的市场需求。存储芯片是人工智能数据中心、智能手机、个人电脑等领域的核心关键零部件。
市场需求疲软激发供给链调剂 PC主板销量遭受超25%幅度的大年夜幅下滑
据DigiTimes最新报道，PC主板销售正面临近年来最严重的市场调整，制造商普遍遭遇需求疲软困境。这场危机源于人工智能数据中心的快速扩张，导致全行业芯片资源严重短缺，进而对消费级PCDIY市场造成连锁冲击。严重的硅片供应短缺推动DRAM和CPU需求激增，DDR4和DDR5内存套装价格大幅上涨，普通CPU价格也出现大幅上涨。
