往日HDD巨擘Conner更生回归 进军外置存储与手机周边
对于年轻一代玩家来说，Conner或许是一个陌生的名字，但在上世纪八九十年代，它是与希捷、昆腾并驾齐驱的全球三大HDD巨头之一。Conner曾是3.5英寸硬盘格式标准的奠基者，自1996年被希捷收购后，Conner逐渐淡出人们的视野，品牌影响力也逐步减弱。
硬件
无人机除雪生意火爆 蔬菜大年夜棚需求急剧上升
近日，河南、安徽、江苏、湖北等多省迎来降雪。随着积雪加重，蔬菜大棚与工厂厂房的除雪需求急剧上升，无人机除雪服务也随之迎来业务高峰。安徽宿州一家无人机服务公司的工作人员表示，他们可提供大棚、厂房乃至道路的除雪服务。
数据中间2026年或消费70%的DRAM芯片
过去几个月里，DRAM和NAND闪存出现了越来越严重的供应短缺，价格也在不断飙升，成为了半导体行业里最热门的话题之一。相比于NAND闪存价格稍显缓慢的增长，DRAM的价格是短时间内飙升的，更具有爆炸性。然而这一切还没有结束，或者说不知道将持续多长的时间，但至少在2026年内应该看不到尽头。
三星、SK海力士联手减产NAND闪存 加剧供给重要局面
在AI对存储需求暴增的情况下，掌握全球NAND闪存市场超过60%份额的两大韩国企业三星电子与SK海力士，却要在2026年进一步缩减产能。这一决策可能会加剧服务器、PC及移动设备等全领域面临的供应紧张局面，但同时也预示着存储大厂的盈利结构将迎来显著改善。
联动韩国人气女团 雷蛇宣布BLACKPINK限量联名外设
2025年12月，雷蛇宣布将与韩国YG娱乐公司旗下K-pop女子组合BLACKPINK展开联动，推出限量版联名外设产品。今日，雷蛇正式发布BLACKPINK联名外设阵容，涵盖炼狱蝰蛇标准版游戏鼠标、雨林狼蛛V3竞技版机械键盘、巨甲虫V2鼠标垫以及水神X电竞椅。
SK海力士、三星加快HBF贸易化过程 最快来岁用于英伟达产品
尽管HBM自推出到登上半导体产业舞台中心花费了近十年时间，但其迭代技术HBF或将以更快速度实现商业化和普及。据韩国经济日报等外媒报道，SK海力士正与闪迪合作，致力于HBF标准的制定。该公司计划最早于今年推出HBF1（第一代产品）样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。
美光拟18亿美元收购台湾力晶半导体晶圆厂 扩产内存芯片
美光科技公司宣布，已与力晶半导体签署意向书，计划以18亿美元收购后者位于台湾铜锣的P5晶圆厂基地，以扩大内存芯片产能。交易预计在今年第二季度完成交割，届时美光将接管该厂，并分阶段提升DRAM产量，公司预期该项目将在2027年下半年贡献具有规模效应的DRAM晶圆产出。
SK海力士完成无锡DRAM晶圆厂制程进级 占公司40%DRAM产量
存储巨头SK海力士已顺利完成其中国无锡工厂的制程升级，将DRAM生产节点从原有的1znm全面转向更先进的1anm。目前，无锡工厂的DRAM月产能约为18万至19万片12英寸晶圆，其中约90%已完成向1a制程的转换。在DRAM工艺中，1z代表10纳米级别第三代制程，1a则属于第四代。
格力电器车用碳化硅芯片将量产 董明珠称将来供广汽折半芯片
格力电器（000651.SZ）总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹在大湾区化合物半导体生态应用大会上透露，格力电器碳化硅芯片工厂在量产家电用碳化硅芯片后，今年光伏储能用、物流车用碳化硅芯片也将量产。
美欧电动车需求疲软重创韩电池业 LG等三大年夜巨擘集体吃亏
受美国电动汽车补贴政策调整以及欧美电动车需求走弱影响，韩国三大动力电池巨头（LG新能源、三星SDI和SKOn）去年第四季度均出现营业亏损，就连前三季度唯一实现盈利的LG新能源也未能幸免。
