彭博：中国度当级AI芯片加快崛起 最早2026年迎来“DeepSeek时刻”
彭博社周一发文称，中国芯片技术发展迅速，有望在2026年或2027年迎来“DeepSeek时刻”，对英伟达及其供应链产生颠覆性影响。目前，中国芯片制造商正加速进入IPO市场融资，这些资金对于实现科技自立自强、赢得全球AI竞争的目标至关重要。本月，摩尔线程、沐曦股份接连在科创板上市，行情火爆，显示出股市对未来国家级芯片行业龙头企业的巨大需求。
硬件
中国团队霸占世界级难题 二氧化碳“烧”出高效电
央视新闻报道，贵州六盘水的首钢水城钢铁厂内，全球首台商用超临界二氧化碳发电机组——“超碳一号”示范工程正平稳运行。这项前沿技术首次将超临界二氧化碳作为热力循环介质应用于高效发电领域。目前，工业余热、火电及核电等传统发电领域普遍采用以水为介质的蒸汽发电技术。
来岁买新能源可能更贵 多家电池厂商宣布涨价通知
受上游原材料成本上涨、终端产品需求暴涨多重因素影响，多家头部磷酸铁锂电池企业近期发布涨价通知。湖南裕能近日发布通知称，自2026年1月1日起，全系列铁锂产品加工费在现有基础上上调3000元/吨（未税价）。后续若市场或者原材料价格发生重大波动，产品价格再重新进行商议。
10倍RTX 5090光追机能 GPU新秀Bolt拿出N卡终结者ZEUS显卡
如果不考虑国内公司，全球GPU市场已经很久没有新玩家了，NVIDIA是这个行业一座无法逾越的大山，甚至能跟AMD、Intel竞争都很难，去年倒是有一家名为BoltGraphics的公司要挑战NVIDIA了。我们之前介绍过BoltGraphics的产品了，产品代号ZEUS宙斯，采用芯粒chiplet设计，有1C单芯、2C双芯及4C四芯三个系列，在实时路径光追方面有着惊人的性能，轻松碾压当前的GPU。
SK海力士、三星和美光加快16层堆叠HBM 都想供货给NVIDIA
存储三巨头SK海力士、三星和美光，正加速开发16-HiHBM内存芯片，目标是在2026年第四季度向NVIDIA供货。据悉，NVIDIA已向供应商提出需求，希望在2026年第四季度正式交付16-HiHBM芯片，用于其顶级AI加速器。
亚利桑那州借力教导与培训打造美国芯片家当人才高地 签证政策成隐忧
亚利桑那州正加紧构建半导体产业人才管道，以支撑台积电（TSMC）和英特尔等企业在当地超过2000亿美元的大规模投资，但美国收紧移民与工作签证政策的趋势，已引发业界对未来人才供给的忧虑。
格力市场总监朱磊晒工厂图：铜管堆成山 果断不消铝代铜
格力市场总监朱磊今天晒出了工厂图，现场满满的全是空调铜管。此举也是在回应近期的争议，尤其是海尔、美的、小米等多家空调发声遵守《空调铝强化应用研究工作组自律公约》之后，“铝代铜”的话题就一直被行业和消费者关注。
仍有近十亿台电脑运行Windows 10 半数机器因老旧难升Windows 11
微软已经在今年10月结束对Windows 10的主流支持，但这款老牌操作系统的装机规模依然庞大。来自戴尔方面的最新研判，目前仍有约十亿台PC运行Windows 10，其中大约五亿台设备因硬件条件不足，无法满足Windows 11的安装要求。
日本商家已开端限购显卡 16GB+大年夜显存立时就买不到了
内存短缺的连锁反应如今正在逐步扩大，已经不限于存储行业，对显卡的冲击也越来越明显。据日媒报道，NVIDIA已经停止向合作伙伴供应显存，只提供GPU，从而让显卡厂商零售商都压力巨大。
日本始创公司推出“布面音箱” 将整块织物变成发声单位
日本初创企业SensiaTechnology正在挑战传统音箱的设计范式，推出一款几乎完全由织物构成的便携式音箱产品，使整块布料本身成为发声单元，而不再依赖刚性振膜和箱体结构。这一技术源自日本产业技术综合研究所（AIST）在2018年展示的一种超薄、轻量、可弯折的电子纺织材料，如今首次被Sensia商业化，转化为无需传统扬声器单元与箱体的消费级产品。
